以中国市场为核心的亚太地区（除日本）已成为全球最庞大的集成电路消费市场，据WSTS统计2015年占比已达60%。分地区而言，亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2000~2015年期间复合增长率达9.54%，远高于全球3.35%的水平，2015年该地区半导体市场销售规模达2,011亿美元，占全球市场规模的60%。中国市场已成为推动亚太地区（除日本）发展的重要推动力，其次为北美（20.51%）、欧洲（10.22%）和日本（9.28%）。WSTS预测2017年亚太地区（除日本）仍将保持稳定增长，市场规模将达2,078亿美元。
图：2000-2015 年全球半导体产业分地区市场规模
我国已成为全球集成电路增长最快的主要消费市场。近十余年来随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段，全球产业增速有所放缓，然而与此同时，伴随着我国经济的高速发展，我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，我国对各类集成电路产品需求不断增长。
我国集成电路产品约有70%依赖进口，国产化需求强烈。虽然近年来我国集成电路产业已取得长足发展，产业链各细分行业呈快速发展态势，但作为全球最大的集成电路消费国家，我国集成电路市场仍严重依赖进口，中国半导体行业协会统计2015年我国集成电路消费市场自给率仅为30%，约70%依赖进口，集成电路进口总额已超过同期原油进口额，成为我国第一大进口商品，以英特尔（Intel）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力，占据了我国芯片市场主要份额。作为电子信息产业的核心，“中国芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全，我国芯片的国产化需求强烈。
集成电路专用设备的进口依赖问题同样严重。集成电路装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国集成电路专用设备产业整体起步较晚，目前国产集成电路专用设备行业规模仍然较小。中国半导体行业协会数据显示，2015年我国大陆地区半导体专用设备市场销售规模达304.60亿元，其中国产集成电路设备销售额仅为22.92亿元，国产市场份额仅占7.5%，国内专用设备市场仍主要由美国应用材料（Applied Material）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、日本爱德万（Advantest）、美国科磊（KLA-Tencor）等国外知名企业所占据。集成电路专用设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。
全球集成电路产能重心转向中国是大势所趋，转移进程正在加速。一方面，向我国转移产能可以更好的参与市场竞争；另一方面，我国具备低成本优势，也具备承接产能转移的基础。全球各大集成电路企业，如英特尔、三星、格罗方德（Global Foundries）、IBM、日月光（ASE）、意法半导体（ST）、飞思卡尔半导体（Freescale）等已陆续在我国建设工厂或代工厂，向我国转移产能。除英特尔、三星与SK海力士大厂早已在中国插旗，在大陆建设12寸晶圆厂外，中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成、格罗方德等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。根据SEMI发布的报告，预计2017~2020年间投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。
图：中国在建12寸晶圆厂项目概况
我国发展最快的封装测试产业环节是测试设备最主要的需求领域。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。目前，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求。
我们认为，随着国内集成电路产品市场需求的不断增长以及国产芯片替代进口的不断推进，集成电路行业将迎来新一轮的投资周期，以长川科技为代表的本土专用设备制造商有望充分受益集成电路产能转移带来的市场发展空间，主要原因包括：
我国集成电路专用设备技术水平不断提高，长川科技等测试设备制造商技术竞争力增强。当前，我国集成电路专用设备行业技术水平已有长足进步并在部分关键设备取得较大突破，与国外设备制造水平差距不断缩小。随着我国集成电路装备业技术水平的不断提高，国产集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整。目前以长川科技、北京华峰为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代，在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级。
成本因素驱动各大集成电路厂商选择市场上性价比较高的本土测试设备产品。随着集成电路产业发展阶段逐步走向成熟，很多集成电路厂商不得不开始考虑在专用设备上节约成本，此时，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产专用设备已成为各大集成电路厂商的重要选择。例如长川科技的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，售价比国外同类型号产品大约低20%或以上（据长川科技公司公告估计），本土产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，可在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。
本土优势集成电路企业不断崛起，长川科技等本土测试设备制造商的合作有望更加深入。
1） 随着本土封装测试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式，从规模、渠道和技术实力等方面全面提升整体竞争力，本土封测企业经营规模不断扩大，为本土测试设备制造业带来更大的市场空间。
2） 海思半导体、展讯通信等本土设计公司的崛起为装备业发展带来新的机遇，设计公司一般需在设计完成后、批量生产前，通过对芯片样品的测试完成性能、功能的详细分析以改进设计或工艺，下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同，避免不同测试设备测试效果的大相径庭，芯片设计公司选择的测试设备类型是与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设备的重要考虑因素，本土芯片设计优势企业的崛起为本土装备制造业带来了较大发展机遇。
集成电路产业上升至国家战略，产业基金将助力本土企业腾飞
2014年6月，国务院发布了旨在促进集成电路产业发展的《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确将集成电路产业上升至国家战略。《国家集成电路产业发展推进纲要》中规划，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月备受关注的国家集成电路产业投资基金开始落地，为本土产业崛起注入新动力。设立国家产业投资基金，主要旨在吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。同时支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
国家集成电路产业基金初定规模1200亿元，实际筹资近1400亿元。与此同时，各地设立子基金意愿强烈，北京、武汉、上海、四川、陕西等地相继设立产业基金，据统计2016年底已宣布成立的地方基金总规模超过2000亿元。自成立以来，大基金先后大手笔投资紫光、中兴通讯等国内龙头企业，累计投资额已达数百亿元。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国芯片产业新增投资规模有望达到万亿元水平。
中国报告网发布的报告书内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】第一章 集成电路基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 2015-2017年世界集成电路的发展
2.1 2015-2017年国际集成电路的发展综述
2.1.1 产业发展历程
2.1.2 2015年产业分析
2.1.3 2016年产业现状
2.1.4 产业发展特点
2.1.5 产业发展格局
2.1.6 产业发展模式
2.1.7 重要技术进展
2.1.8 产业发展策略
2.2 2015-2017年美国集成电路的发展
2.2.1 产业发展概况
2.2.2 行业发展经验
2.2.3 政策法规动态
2.2.4 创新产品动态
2.3 2015-2017年日本集成电路的发展
2.3.1 产业发展现状
2.3.2 日本企业动向
2.3.3 IC封装市场
2.3.4 IC技术应用
2.3.5 日本技术进展
2.4 2015-2017年印度集成电路发展
2.4.1 产业发展举措
2.4.2 IC设计概况
2.4.3 IC设计机会
2.4.4 IC产业发展
2.4.5 行业发展展望
2.5 2015-2017年中国台湾集成电路的发展
2.5.1 2015年产业状况
2.5.2 2015年产业状况
2.5.3 2016年产业现状
2.5.4 IC设计并购
2.5.5 产业发展经验
第三章 2015-2017年中国集成电路产业的发展
3.1 2015-2017年中国集成电路产业发展综述
3.1.1 产业发展历程
3.1.2 产业发展特点
3.1.3 产业发展现状
3.1.4 产业基金发展
3.1.5 产品技术创新
3.1.6 产业应用创新
3.1.7 行业发展形势
3.2 2015-2017年集成电路产业链的发展
3.2.1 2015年发展解析
3.2.2 2016年发展状况
3.2.3 产业链结构特点
3.2.4 产业链竞争分析
3.2.5 产业链重组现状
3.3 2015-2017年中国集成电路封测业发展状况
3.3.1 行业发展特征
3.3.2 行业发展现状
3.3.3 重点企业介绍
3.3.4 企业分布及产能
3.3.5 技术发展分析
3.3.6 行业竞争格局
3.4 中国集成电路产业发展思考
3.4.1 产业存在问题
3.4.2 产业障碍因素
3.4.3 技术环境分析
3.4.4 行业发展对策
第四章 2015-2017年集成电路产业热点及影响分析
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
4.1.1 有利于IC产业链建设
4.1.2 为IC产业发展创造新局面
4.1.3 为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 两岸合作促进集成电路产业发展
4.2.1 两岸相互融合
4.2.2 两岸合作现状
4.2.3 两岸合作正当时
4.2.4 福建合作发展
4.2.5 厦门合作状况
4.3 支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.3.1 产业关键地位分析
4.3.2 承接全球产能转移
4.3.3 产业发展受制约
4.3.4 产业链的重要性
4.3.5 国际化发展策略
4.3.6 绿色发展策略
4.4 IC产业知识产权的探讨
4.4.1 历史开端演变
4.4.2 重要作用意义
4.4.3 专利申请现状
4.4.4 政策环境分析
4.4.5 知识产权保护解析
4.4.6 策略选择与运作模式
第五章 2015-2017年中国集成电路市场分析
5.1 中国集成电路市场整体情况
5.1.1 市场发展概况
5.1.2 市场发展现状
5.1.3 区域市场格局
5.2 2015-2017年中国集成电路市场发展
5.2.1 快速发展因素
5.2.2 市场总体概况
5.2.3 权重指数分析
5.3 2015-2017年全国集成电路产量分析
5.3.1 2015-2017年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2015年全国集成电路产量情况
5.3.3 2015年全国集成电路产量情况
5.3.4 2016年全国集成电路产量情况
5.3.5 2016年集成电路产量分布情况
5.4 2015-2017年中国集成电路市场竞争分析
5.4.1 全球竞争变革
5.4.2 我国竞争格局
5.4.3 园区发展竞争
5.4.4 企业全球化竞争
5.4.5 竞争力提升策略
第六章 2015-2017年集成电路设计业发展分析
6.1 中国集成电路设计业基本概述
6.1.1 IC设计所具有的特点
6.1.2 IC设计业的发展特点
6.1.3 SOC技术对IC设计业的影响
6.2 2015年中国IC设计行业发展分析
6.2.1 产业总体情况
6.2.2 产品领域分布
6.2.3 企业经营态势
6.2.4 企业地位提升
6.2.5 设计水平进展
6.2.6 行业热点分析
6.3 2016年中国IC设计行业发展分析
6.3.1 行业发展现状
6.3.2 区域发展特点
6.3.3 技术专利分析
6.3.4 企业经营状况
6.3.5 企业转型因素
6.3.6 企业调研分析
6.3.7 企业技术动向
6.4 中国IC设计业发展面临的问题
6.4.1 产品竞争力待提高
6.4.2 企业总体实力不足
6.4.3 创新能力提升缓慢
6.4.4 产业发展存在掣肘
6.5 中国IC设计业的发展战略分析
6.5.1 优化产业发展环境
6.5.2 产业发展促进建议
6.5.3 重点产品开发建议
6.5.4 产业创新方向探析
6.6 中国IC设计业未来发展展望
6.6.1 产业未来前景展望
6.6.2 行业整合趋势明显
6.6.3 市场热点发展趋向
6.6.4 下游应用市场机遇
第七章 2015-2017年模拟集成电路发展分析
7.1 2015-2017年国际模拟集成电路产业概况
7.1.1 行业发展地位
7.1.2 市场需求分析
7.1.3 市场发展格局
7.2 2015-2017年中国模拟IC行业发展概况
7.2.1 高性能模拟IC需求旺盛
7.2.2 模拟IC企业发展现况
7.2.3 模拟IC企业面临机遇
7.2.4 模数混合电路形势看好
7.3 中国模拟IC技术专利现状分析
7.3.1 整体情况
7.3.2 省市分布
7.3.3 技术分布
7.3.4 权利人分布
7.4 中国模拟IC行业发展的问题及建议
7.4.1 中国应重视模拟IC技术研发
7.4.2 我国模拟IC企业的发展建议
7.4.3 模拟IC产品应注重整合方案
7.5 模拟IC市场的发展前景展望
7.5.1 模拟IC的应用空间广阔
7.5.2 全球模拟IC出货量增长展望
7.5.3 产品差异化将成为趋势
第八章 2015-2017年中国集成电路重点区域发展分析
8.1 北京
8.1.1 产业支持政策
8.1.2 产业扶持基金
8.1.3 行业发展优势
8.1.4 亦庄发展状况
8.1.5 中关村发展分析
8.2 上海
8.2.1 行业规模分析
8.2.2 行业发展成就
8.2.3 产业销售现状
8.2.4 产品进口规模
8.2.5 发起产业基金
8.2.6 产业集群优势
8.2.7 行业促进政策
8.2.8 企业扶持政策
8.3 深圳
8.3.1 产业发展优势
8.3.2 行业促进政策
8.3.3 销售规模分析
8.3.4 进出口规模
8.3.5 行业热点分析
8.3.6 产业化基地
8.3.7 省市合作战略
8.4 山东
8.4.1 产业扶持政策
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 产品进口规模
8.4.4 重大科技成就
8.4.5 产业发展规划
8.5 天津市
8.5.1 行业发展规模
8.5.2 对外贸易规模
8.5.3 相关扶持政策
8.5.4 产业优势介绍
8.6 江苏
8.6.1 产品产量规模
8.6.2 对外贸易规模
8.6.3 无锡市行业发展规模
8.6.4 无锡行业发展优劣势
8.6.5 无锡市行业发展规划
8.7 其他地区
8.7.1 武汉市
8.7.2 合肥市
8.7.3 厦门市
8.7.4 西安
8.7.5 长沙市
8.7.6 成都市
第九章 中国集成电路进出口数据分析
9.1 中国集成电路进出口总量数据分析
9.1.1 2015-2017年中国集成电路进口分析
9.1.2 2015-2017年中国集成电路出口分析
9.1.3 2015-2017年中国集成电路贸易现状分析
9.1.4 2015-2017年中国集成电路贸易顺逆差分析
9.2 2015-2017年主要贸易国集成电路进出口情况分析
9.2.1 2015-2017年主要贸易国集成电路进口市场分析
9.2.2 2015-2017年主要贸易国集成电路出口市场分析
9.3 2015-2017年主要省市集成电路进出口情况分析
9.3.1 2015-2017年主要省市集成电路进口市场分析
9.3.2 2015-2017年主要省市集成电路出口市场分析
第十章 2015-2017年集成电路的相关元件产业发展
10.1 电容器
10.1.1 行业相关概述
10.1.2 行业政策环境
10.1.3 行业特征及利润水平
10.1.4 市场供需分析
10.1.5 行业进口状况
10.1.6 技术水平及方向
10.1.7 行业壁垒及影响因素
10.1.8 产业竞争格局及投资前景
10.2 电感器
10.2.1 行业相关概述
10.2.2 产业链结构
10.2.3 市场需求状况
10.2.4 销售规模分析
10.2.5 企业营收状况
10.2.6 市场价格走势
10.2.7 市场发展主流
10.3 电阻电位器
10.3.1 行业相关概述
10.3.2 行业发展现状
10.3.3 行业发展目标
10.3.4 行业发展方向
10.3.5 行业发展趋势
10.4 其它相关元件的发展概况
10.4.1 晶体管
10.4.2 光二极管（LED）产业
第十一章 2015-2017年集成电路应用市场发展分析
11.1 汽车工业分析及集成电路应用状况
11.1.1 汽车工业产销状况分析
11.1.2 汽车工业进出口状况分析
11.1.3 汽车工业经济效益分析
11.1.4 汽车行业集成电路应用状况
11.1.5 汽车行业集成电路应用预测
11.2 通信行业分析及集成电路应用状况
11.2.1 通信业总体情况
11.2.2 通信业用户发展情况
11.2.3 通信业务使用情况
11.2.4 通信业网络基础设施
11.2.5 通信业经济效益
11.2.6 通信业地区发展情况
11.2.7 通信业固定资产投资
11.2.8 通信业集成电路应用状况
11.2.9 通信业集成电路应用预测
11.3 消费电子市场分析及集成电路应用状况
11.3.1 消费电子市场发展状况
11.3.2 智能手机集成电路应用分析
11.3.3 电源管理IC市场分析
11.3.4 消费电子类集成电路技术分析
11.3.5 消费电子集成电路应用预测
第十二章 国际集成电路知名企业分析
12.1 美国INTEL
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.2 亚德诺（ADI）
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.3 SK海力士（SKhynix）
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.4 恩智浦（NXP）
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.5 德州仪器TI
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.6 英飞凌（INFINEON）
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
12.7 意法半导体集团（STMicroelectronics）
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
第十三章 中国大陆集成电路重点上市公司分析
13.1 中芯国际集成电路制造有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.2 杭州士兰微电子股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.3 上海贝岭股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.4 江苏长电科技股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.5 吉林华微电子股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.6 中电广通股份有限公司
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
13.7 上市公司财务比较分析
（1）企业概况
（2）主营产品概况
（3）公司运营情况
（4）公司优劣势分析
第十四章 中国集成电路行业投资分析
14.1 集成电路行业投资特性
14.1.1 周期性
14.1.2 区域性
14.1.3 特有模式
14.1.4 资金密集性
14.2 集成电路行业投资壁垒
14.2.1 技术壁垒
14.2.2 资本壁垒
14.2.3 人才壁垒
14.2.4 其他因素
14.3 集成电路行业投资策略
14.3.1 投融资问题
14.3.2 未来投资方向
14.3.3 区域投资建议
14.3.4 海外并购发展
第十五章 集成电路行业发展规划及前景预测分析
15.1 国家集成电路产业发展推进纲要
15.1.1 现状与形势
15.1.2 总体要求
15.1.3 主要任务和发展重点
15.1.4 保障措施
15.2 集成电路技术发展趋势
15.2.1 技术动向解析
15.2.2 产业链技术趋势
15.2.3 硅集成技术趋势
15.3 中国集成电路行业前景
15.3.1 发展形势
15.3.2 发展机遇
15.3.3 发展前景
15.4 2018-2023年中国集成电路行业预测分析
15.4.1 影响因素
15.4.2 收入预测
15.4.3 产量预测
附录：
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四：《集成电路布图设计保护条例》
图表目录：
图表1 2015-2017年全球集成电路产业销售收入及增长情况
图表2 2016年全球前20大集成电路厂商排名
图表3 2015-2017年美国集成电路市场规模与增长
图表4 2015-2017年欧洲集成电路市场规模与增长
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