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2011-2015年中国集成电路行业市场调研及投资前景预测报告

2011-2015年中国集成电路行业市场调研及投资前景预测报告

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      集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特•诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
      2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块,销售额超过1430亿元,分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
      中国报告网发布的《2011-2015年中国集成电路行业市场调研及投资前景预测报告》报告指出:国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元,扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额,则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大,2010年已经达到创纪录的1570亿美元,集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比,中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。

      2006-2010年集成电路行业销售收入及增速情况(图) 数据来源:国家统计局

      当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计,国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。
      我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间,中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

目 录
第一章 集成电路行业相关概述 1

第一节 集成电路的相关简释 1
一、集成电路定义 1
二、集成电路的分类 1
第二节 模拟集成电路 3
一、模拟集成电路的概念 3
二、模拟集成电路的特性 3
三、模拟集成电路的设计特点 4
四、模拟集成电路的分类 4
第三节 数字集成电路 4
一、数字集成电路概念 4
二、数字集成电路的分类 5
三、数字集成电路的应用要点 13

第二章 “十一五”期间集成电路行业全球发展状况分析 17
第一节 2009-2010年国际集成电路的发展综述 17
一、世界集成电路产业发展历程 17
二、全球集成电路发展状况 19
三、世界集成电路产业发展的特点 21
四、国际集成电路技术发展状况 21
五、国际集成电路设计发展趋势 22
第二节 美国 25
一、2009年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料 25
二、美国IC设计面临挑战 25
三、美国集成电路政策法规分析 26
第三节 日本 26
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录 26
二、2009年日本IC制造商整合生产线 26
三、日本IC 标签发展概况 27
第四节 印度 28
一、印度发展IC产业的六大举措 28
二、印度IC设计业发展概况 32
三、印度IC设计产业的机会 33
第五节 中国台湾 34
一、台湾IC产业总体发展状况 34
二、台湾IC产业定位的三个转变 37
三、台湾IC业展望 41

第三章 “十一五”期间中国集成电路行业发展环境分析 43
第一节 国内宏观经济情况分析 43
一、GDP历史变动轨迹分析 43
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 44
三、2011年中国宏观经济发展预测分析 46
第二节 中国集成电路行业政策环境分析 50
一、国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行) 50
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 52
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 58
四、《集成电路布图设计保护条例》 60

第四章 “十一五”期间中国集成电路产业发展总体概括 67
第一节 “十一五”期间中国集成电路产业发展状况综述 67
一、中国集成电路产业发展回顾 67
二、中国集成电路产业模式转型 68
三、中国IC产业政策扶持加快整合 69
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 70
第二节 2009-2010年中国集成电路的产业链的发展分析 70
一、中国集成电路产业链发展概况 70
二、五方面入手促进产业调整振兴 72
三、中国IC产业链的联动是关键 73
第三节 2009-2010年中国集成电路封测业发展概况 74
一、中国IC封装业从低端向中高端走近 74
二、中国需加快高端封装技术的研发 76
三、新型封装测试技术浅析 77
四、IC封装企业的质量管理模式 79
第四节 2009-2010年中国集成电路存在的问题 86
一、中国集成电路产业发展的主要问题 86
二、三大因素制约中国集成电路发展 89
三、中国IC产业的三大矛盾 89
四、中国集成电路面临的机会与挑战 90
第五节 2009-2010年中国集成电路发展战略 91
一、中国集成电路产业发展策略 91
二、中国集成电路产业突围发展策略 92
三、中国集成电路发展对策建议 93
四、中国集成电路封测业发展对策 95

第五章 中国集成电路产业热点及影响分析 98
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响 98
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设 98
二、两化融合为IC产业发展创造新局面 100
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场 102
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展 104
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响 105
一、“首购”政策是IC产业发展新动力 105
二、“首购”带动IC产业链前行 106
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇 108
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度 109
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展 110
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇 110
二、两岸合作促集成电路产业链整合 111
三、两岸IC产业的竞争与合作 112
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况 117
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大 119
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键 119
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析 121
三、中国集成电路支撑业发展受制约 121
四、形成完整半导体产业链的重要性分析 123
五、民族半导体产业需要走国际化道路 126
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略 128
第五节 IC产业知识产权的探讨 130
一、IC产业知识产权保护的开始与演变 130
二、知识产权对IC产业的重要作用 131
三、中国IC产业知识产权保护的现状 133
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式 134
五、中国集成电路知识产权保护分析 137
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施 139

第六章 集成电路行业“十一五”规划期间行业运行监测数据分析 141
第一节 2009-20110年中国集成电路行业总体数据分析 141
一、2009年中国集成电路行业全部企业数据分析 141
二、2010年中国集成电路行业全部企业数据分析 143
三、2011年中国集成电路行业全部企业数据分析 145
第二节 2009-2011年中国集成电路行业不同规模企业数据分析 147
一、2009年中国集成电路行业不同规模企业数据分析 147
二、2010年中国集成电路行业不同规模企业数据分析 147
三、2011年中国集成电路行业不同规模企业数据分析 147
第三节 2009-2011年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析 148
一、2009年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析 148
二、2010年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析 148
三、2011年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析 149

第七章 中国集成电路的相关元件产业发展分析 150
第一节 电容器 150
一、中国电容器产业发展现状 150
三、超级电容器市场前景广阔 152
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展 153
四、电力电容器产业机遇与挑战 155
第二节 电感器 158
一、电感器市场竞争改变行业格局 158
二、中国电感器市场需求日益上升 161
三、小型电感器市场潜力巨大 163
四、电感器发展趋势 164
第三节 电阻电位器 166
一、中国电阻电位器行业的发展分析 166
二、中国电阻器产业五大特性 169
三、电阻电位器传统与新型产品并行 170
四、中国电阻电位器产业发展战略 173
第四节 其它相关元件的发展概况 174
一、浅谈晶体管发展历程 174
二、氮化镓晶体管未来发展分析 176
三、小功率发光二极管市场发展浅析 177

第八章 2009-2010年中国集成电路应用市场发展分析 180
第一节 车用集成电路 180
一、汽车IC市场发展情况 180
二、高端汽车IC引入中国 180
三、全球车用IC领导厂商发展状况 183
第二节 手机集成电路 185
一、中国本土厂商冲击手机IC市场 185
二、手机IC芯片市场发展分析 194
三、手机代替IC卡前景分析 197
第三节 其他集成电路应用 198
一、重点领域的IC卡应用分析 198
二、显示器驱动IC市场分析 203
三、LED驱动IC应用市场成主流趋势 203

第九章 集团企业制定“十二五”规划指导 205
第一节 集团企业制定“十二五”规划主要内容 205
一、“十一五”战略规划回顾和效果评估 205
二、“十二五”规划编制的指导思想和发展思路 206
三、“十二五”规划编制的基本出发点 207
四、“十二五”规划编制的流程 207
五、“十二五”规划编制的基础和方法 212
六、“十二五”规划编制的成果体现 214
七、“十二五”规划编制的内容 214
第二节 制订战略规划后的战略管理 231
一、战略规划的质询、批准与公布 231
二、战略规划的执行 231
三、战略执行效果的评估 232
四、战略检讨与调整 233

第十章 集成电路行业市场运营格局分析 237
第一节 2009-2010年中国集成电路市场发展概况 237
一、中国集成电路市场发展分析 237
二、中国成为世界第一大集成电路市场 238
三、中国大陆IC应用规模浅析 238
四、我国集成电路市场步入调整期 239
五、“家电下乡” 拉动中国IC市场 240
第二节 2009-2010年中国集成电路市场竞争分析 242
一、中国集成电路产业面临产业全球化竞争 242
二、中国集成电路行业竞争状况分析 243
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施 244
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析 245

第十一章 中国集成电路行业上市企业竞争指标对比分析(企业可自选) 248
第一节 中国集成电路行业主要企业基本情况 248
一、杭州士兰微电子股份有限公司 248
二、上海贝岭股份有限公司 249
三、江苏长电科技股份有限公司 249
四、吉林华微电子股份有限公司 250
五、中电广通股份有限公司 251
第二节 中国集成电路行业上市企业经济指标对比分析 252
一、销售收入对比 252
二、利润总额对比 252
三、总资产对比 253
四、工业总产值对比 253
第三节 中国集成电路行业上市企业盈利能力对比分析 254
一、销售利润率对比 254
二、销售毛利率对比 254
三、资产利润率对比 255
四、成本费用利润率对比 255
第四节 中国集成电路行业上市企业运营能力对比分析 256
一、总资产周转率对比 256
二、流动资产周转率对比 256
三、总资产产值率对比 257
第五节 中国集成电路行业上市企业偿债能力对比分析 257
一、资产负债率对比 257
二、流动比率对比 258
三、速动比率对比 258

第十二章 集成电路行业“十二五”规划期重点区域发展分析 259
第一节 北京 259
一、北京集成电路总销售额分析 259
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室 259
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势 261
四、制约北京集成电路设计业因素 263
五、北京集成电路设计业发展策略 264
第二节 上海 268
一、上海集成电路发展现状 268
二、上海海关助推集成电路企业出口 268
三、上海集成电路产业运行概况 269
四、上海集成电路业走出最坏时期 271
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析 272
第三节 深圳 273
一、深圳集成电路产业战略地位提升 273
三、深圳IC设计产值跃居全国首位 274
三、深圳口岸集成电路出口 275
四、深圳IC产业需要错位竞争优势 276
五、深圳IC产业发展政策和规划 277
第四节 厦门 278
一、厦门集成电路产业发展概况 278
二、厦门利用地域优势发展IC设计业 280
三、厦门积极扶持IC产业 281
四、厦门有望成为新的IC产业集中区 282
第五节 江苏 283
一、苏州集成电路产业领跑国内同行 283
二、苏州集成电路产业链整体发展状况 283
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线 284
四、加快发展江苏IC产业的对策建议 285
第六节 成都 286
一、成都建设中西部IC产业基地 286
二、成都系统整机资源促进IC业发展 289
三、成都集成电路业集中力量发展芯片 291
四、成都集成电路产业优势促进发展 291

第十三章 集成电路行业“十二五”发展预测分析 294
第一节 集成电路行业“十二五”供需格局预测 294
一、集成电路行业“十二五”供给形式预测分析 294
1、主要供给指标预测 294
2、影响供给重大因素 294
二、集成电路行业“十二五”需求形式预测分析 295
1、主要需求指标预测 295
2、影响需求重大因素 295
3、需求格局构成研究 296
第二节 集成电路行业“十二五”进出口形势预测 296
一、进口形式预测 296
二、出口形式预测 297
三、进出口影响因素分析 297
第三节 集成电路行业“十二五”价格走势预测 298
一、主要价格指标预测 298
二、影响价格变化主要因素分析 298

第十四章 集成电路行业“十二五”重点项目及投资机会研究 300
第一节 集成电路行业“十二五”规划重大项目情况 300
第二节 集成电路行业“十二五”发展趋势分析 301
一、技术发展预测研究 301
二、市场发展预测研究 301
第三节 集成电路行业“十二五”投资重点分析 302
第四节 集成电路行业“十二五”投资机会分析 302
第五节 集成电路行业“十二五”投资策略研究 302

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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