一、内部空间寸土寸金，手机主板越做越精细
手机主板经过手机大屏化和功能化的发展，越做越大。但由于单手持握有最大尺寸限制，只能越做越精细，又转向小型化发展。线宽线距是这一特点最直观的体现。要做到这一点，新技术的应用推进PCB 行业向前发展。
表：i Phone 中 PCB 细间距趋势明显
空间结构上，iPhone X 引入双电芯、3D-sensing 等新功能，在手机内部总体空间不变的情况下如何装下更多模块？主板上大有文章，小型化的主板空间非常紧张，iPhone X 主板大小仅为 iPhone 8 大小的70%，为电池节省出更多空间。
图：i Phone X 主板大小仅为 i Phone 8 70%
图：i Phone X 主板三明治结构
这个更小的主板实际上由一个PCB三明治组成，制造出了一块分隔空间、环绕设计的PCB板，并且利用PCB上数十个孔洞进行数据的传输，而不是通过柔性印刷电路进行数据传输。个性化双层结构等要求板材更薄、更小的任意层HDI板。高端智能机中流行的任意层HDI 是HDI之最高阶，要求任意相邻层之间都有盲孔连接，可在普通HDI 的基础上节省近一半体积，从而腾出更大空间容纳电池等部件。
二、新技术MSAP HDI导入PCB行业，单价提升
硬件技术上，iPhone 8/8P和iPhone X最大亮点是其带来的A11 仿生处理器。A11 延用了 iPhone7 A10 Fusion 处理器所用的 TSMC InFoWLP工艺，但制程从16nm缩减到了 10nm，这也是其体积变小、同时性能提升的重要原因之一。不同的是，10nm制程相对应的主板中，革命性地将IC载板的精细线路制造技术MSAP（改进型半加成法）导入PCB行业，除去独立IC载板，采用10层HDI类载板（6层MSAP），线宽线距由45μm缩小到30μm。
图：iPhone 8/8P以及iPhone X中MSAP HDI结构
产业链整合，重新定义了电子制造产业链：原来的IC制造（TSMC） IC封装（ASE）+IC载板 SMT（Foxconn）+ PCB的制造流程改为IC制造（TSMC） SMT（Foxconn）+ PCB（类载板SLP）。IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板。
新技术和材料加成，PCB单价继续走高。iPhone新机的MSAP HDI 所用原材料主要来自日立化成、松下和三井化学，其优秀的机械性能 /电性能、更薄的铜箔使得价格比传统PCB材料高1.5到3倍。在苹果的HDI供应商外，其他潜在供应商亦对线宽线距更小的HDI市场摩拳擦掌，国内厂商将获得机会。三星s9大概率在2018年也使用MSAP HDI，其供应商SEMCO、KCC等也在技术研发和项目开立当中。
三、3D堆叠PCB，组件密度进一步提高
我们前文提到iPhone X所创新的三明治PCB实际上是板对板3D 连接技术。其优点如下：1.上下两块线路板间信号线多达百余条，节省了很多接插件，并且通过边框焊接工艺，增强了可靠性。
2.信号路径短，EMC 指标高。去掉了集中的标准接插件，就近引线到边框使得辐射和被干扰都减小。尤其是在5G即将来临之际，电路板之间可以填充吸波胶水，降低干扰信号。
对于电子元器件制造商，这种个性化定制产品将继续整合产业链，利好PCB企业。
图：iPhone X HDI BGA板对板连接
未来 HDI 将继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。根据 Prismark预测，内存发展速度较快，但手机仍为主力市场，占HDI总体量60%以上。其中微孔板发展速度快，2016-2022 CAGR达4.5%。
表：HDI市场及预测
MSAP HDI 板的量产在 2017 Q3 由苹果始，将有望持续加速增长至2018年末甚至以后，对于前端高性能材料的需求将会成为驱使PCB 板单价上升的动因之一。在整个PCB产业向国内转移的大背景下，内资企业如超声电子等在HDI方面的布局将有机会受益于产业继续向我国国内转移的红利。
表：先进HDI板技术发展概要及预测
随着IC设计节点的不断缩小，IC尺寸也不断缩小，从而导致了 IC封装时的接点间隔（Bump pitch）也逐渐缩小，当IC Bump Pitch 在150μm以下时，常规的酸性蚀刻流程加工已经无法满足IC载板的精细线路加工要求，必须采用MSAP、SAP或是类似流程。
图：精细线路加工技术
晶元制程随摩尔定律向纳米级越来越小，PCB行业也将继续创新，加速产业链上下游整合。PCB板在A11仿生处理器带领下已经进入类载板时代，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入 PCB 板中，大大缩短整个电子制造产业链。
图：电子制造产业链整合趋势，利好PCB制造
观研天下发布的《2018年中国HDI板行业分析报告-市场运营态势与投资前景研究》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一部分 产业环境透视
第一章 中国HDI板行业发展综述
第一节 HDI板行业报告研究范围
一、HDI板行业专业名词解释
二、HDI板行业研究范围界定
三、HDI板行业分析框架简介
四、HDI板行业分析工具介绍
第二节 HDI板行业定义及分类
一、HDI板行业概念及定义
二、HDI板行业主要产品分类
第三节 HDI板行业产业链分析
一、HDI板行业所处产业链简介
二、HDI板行业产业链上游分析
三、HDI板行业产业链下游分析
第二章 中国HDI板行业发展环境分析
第一节 HDI板行业政策环境分析
一、HDI板行业监管体系
二、HDI板行业产品规划
三、HDI板行业布局规划
四、HDI板行业企业规划
第二节 HDI板行业经济环境分析
一、中国GDP增长情况
二、固定资产投资情况
第三节 HDI板行业技术环境分析
一、HDI板行业专利申请数分析
二、HDI板行业专利申请人分析
三、HDI板行业热门专利技术分析
第四节 HDI板行业消费环境分析
一、HDI板行业消费态度调查
二、HDI板行业消费驱动分析
三、HDI板行业消费需求特点
四、HDI板行业消费群体分析
五、HDI板行业消费行为分析
六、HDI板行业消费关注点分析
七、HDI板行业消费区域分布
第二部分 行业深度分析
第三章 中国HDI板行业市场发展现状分析
第一节 HDI板行业发展概况
一、HDI板行业市场规模分析
二、HDI板行业竞争格局分析
三、HDI板行业发展前景预测
第二节 HDI板行业供需状况分析
一、HDI板行业供给状况分析
二、HDI板行业需求状况分析
三、HDI板行业整体供需平衡分析
四、主要省市供需平衡分析
第三节 HDI板行业经济指标分析
一、HDI板行业产销能力分析
二、HDI板行业盈利能力分析
三、HDI板行业运营能力分析
四、HDI板行业偿债能力分析
五、HDI板行业发展能力分析
第四节 HDI板行业进出口市场分析
一、HDI板行业进出口综述
二、HDI板行业进口市场分析
三、HDI板行业出口市场分析
四、HDI板行业进出口前景预测
第四章 我国HDI板行业整体运行指标分析
第一节 2016-2017年中国HDI板行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2016-2017年中国HDI板行业产销情况分析
一、我国HDI板行业工业总产值
二、我国HDI板行业工业销售产值
三、我国HDI板行业产销率
第三节 2016-2017年中国HDI板行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国HDI板行业销售利润率
2、我国HDI板行业成本费用利润率
3、我国HDI板行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国HDI板行业资产负债比率
2、我国HDI板行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国HDI板行业应收帐款周转率
2、我国HDI板行业总资产周转率
3、我国HDI板行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国HDI板行业总资产增长率
2、我国HDI板行业利润总额增长率
3、我国HDI板行业主营业务收入增长率
4、我国HDI板行业资本保值增值率
第三部分 市场全景调研
第五章 HDI板行业产业结构分析
第一节 HDI板产业结构分析
一、市场细分充分程度分析
二、各细分市场领先企业排名
三、各细分市场占总市场的结构比例
四、领先企业的结构分析（所有制结构）
第二节 产业价值链条的结构及整体竞争优势分析
一、产业价值链条的构成
二、产业链条的竞争优势与劣势分析
第三节 产业结构发展预测
一、产业结构调整指导政策分析
二、产业结构调整中消费者需求的引导因素
三、中国HDI板行业参与国际竞争的战略市场定位
四、产业结构调整方向分析
第六章 HDI板应用市场分析
第一节 HDI板手机市场应用分析
一、手机行业HDI板技术要求
二、手机行业HDI板特点
三、手机行业HDI板需求规模
四、手机行业HDI板需求前景分析
第二节 HDI板数码(摄)像机市场应用分析
一、数码(摄)像机行业HDI板技术要求
二、数码(摄)像机行业HDI板特点
三、数码(摄)像机行业HDI板需求规模
四、数码(摄)像机行业HDI板需求前景分析
第三节 HDI板笔记本电脑市场应用分析
一、笔记本电脑行业HDI板技术要求
二、笔记本电脑行业HDI板特点
三、笔记本电脑行业HDI板需求规模
四、笔记本电脑行业HDI板需求前景分析
第四节 HDI板汽车电子市场应用分析
一、汽车电子行业HDI板技术要求
二、汽车电子行业HDI板特点
三、汽车电子行业HDI板需求规模
四、汽车电子行业HDI板需求前景分析
第五节 HDI板其他电子市场应用分析
一、其他电子行业HDI板技术要求
二、其他电子行业HDI板特点
三、其他电子行业HDI板需求规模
四、其他电子行业HDI板需求前景分析
第四部分 竞争格局分析
第七章 中国HDI板行业重点区域市场分析
第一节 中国HDI板行业区域市场概况
一、HDI板行业产值分布情况
二、HDI板行业市场分布情况
三、HDI板行业利润分布情况
第二节 华东地区HDI板行业需求分析
一、上海市HDI板行业需求分析
二、江苏省HDI板行业需求分析
三、山东省HDI板行业需求分析
四、浙江省HDI板行业需求分析
五、安徽省HDI板行业需求分析
六、福建省HDI板行业需求分析
第三节 华南地区HDI板行业需求分析
一、广东省HDI板行业需求分析
二、广西省HDI板行业需求分析
三、海南省HDI板行业需求分析
第四节 华中地区HDI板行业需求分析
一、湖南省HDI板行业需求分析
二、湖北省HDI板行业需求分析
三、河南省HDI板行业需求分析
第五节 华北地区HDI板行业需求分析
一、北京市HDI板行业需求分析
二、山西省HDI板行业需求分析
三、天津市HDI板行业需求分析
四、河北省HDI板行业需求分析
第六节 东北地区HDI板行业需求分析
一、辽宁省HDI板行业需求分析
二、吉林省HDI板行业需求分析
三、黑龙江HDI板行业需求分析
第七节 西南地区HDI板行业需求分析
一、重庆市HDI板行业需求分析
二、四川省HDI板行业需求分析
三、云南省HDI板行业需求分析
第八节 西北地区HDI板行业需求分析
一、陕西省HDI板行业需求分析
二、新疆省HDI板行业需求分析
三、甘肃省HDI板行业需求分析
第八章 中国HDI板行业市场竞争格局分析
第一节 HDI板行业竞争格局分析
一、HDI板行业区域分布格局
二、HDI板行业企业规模格局
三、HDI板行业企业性质格局
第二节 HDI板行业竞争五力分析
一、HDI板行业上游议价能力
二、HDI板行业下游议价能力
三、HDI板行业新进入者威胁
四、HDI板行业替代产品威胁
五、HDI板行业内部竞争
第三节 HDI板行业重点企业竞争策略分析
第四节 HDI板行业投资兼并重组整合分析
一、投资兼并重组现状
二、投资兼并重组案例
第九章 2018-2024年HDI板行业领先企业经营形势分析
第一节 南京协力电子科技集团有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第二节 深圳五株电路有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第三节 北京易拓普科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第四节 同发集团电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第五节 华新电路板集团华神电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第六节 深圳市迪比电路有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第七节 深圳市金展利科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第八节 红板(江西)线路板有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业最新发展动向分析
第五部分 发展前景展望
第十章 中国HDI板行业发展前景预测和投融资分析
第一节 中国HDI板行业发展趋势
一、HDI板行业市场规模预测
二、HDI板行业产品结构预测
三、HDI板行业企业数量预测
第二节 HDI板行业投资特性分析
一、HDI板行业进入壁垒分析
二、HDI板行业投资风险分析
第三节 HDI板行业投资潜力与建议
一、HDI板行业投资机会剖析
二、HDI板行业营销策略分析
三、行业投资建议
第十一章 2018-2024年HDI板行业投资机会与风险防范
第一节 HDI板行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、HDI板行业投资现状分析
1、HDI板产业投资经历的阶段
2、2016-2017年HDI板行业投资状况回顾
3、2016-2017年中国HDI板行业风险投资状况
4、2018-2024年我国HDI板行业的投资态势
第二节 2018-2024年HDI板行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、HDI板行业投资机遇
第三节 2018-2024年HDI板行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第四节 中国HDI板行业投资建议
一、HDI板行业未来发展方向
二、HDI板行业主要投资建议
三、中国HDI板企业融资分析
1、中国HDI板企业IPO融资分析
2、中国HDI板企业再融资分析
第六部分 发展战略研究
第十二章 2018-2024年HDI板行业面临的困境及对策
第一节 2017年HDI板行业面临的困境
第二节 HDI板企业面临的困境及对策
一、重点HDI板企业面临的困境及对策
1、重点HDI板企业面临的困境
2、重点HDI板企业对策探讨
二、中小HDI板企业发展困境及策略分析
1、中小HDI板企业面临的困境
2、中小HDI板企业对策探讨
三、国内HDI板企业的出路分析
第三节 中国HDI板行业存在的问题及对策
一、中国HDI板行业存在的问题
二、HDI板行业发展的建议对策
1、把握国家投资的契机
2、竞争性战略联盟的实施
3、企业自身应对策略
三、市场的重点客户战略实施
1、实施重点客户战略的必要性
2、合理确立重点客户
3、重点客户战略管理
4、重点客户管理功能
第四节 中国HDI板市场发展面临的挑战与对策
第十三章 HDI板行业发展战略研究
第一节 HDI板行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国HDI板品牌的战略思考
一、HDI板品牌的重要性
二、HDI板实施品牌战略的意义
三、HDI板企业品牌的现状分析
四、我国HDI板企业的品牌战略
五、HDI板品牌战略管理的策略
第三节 HDI板经营策略分析
一、HDI板市场细分策略
二、HDI板市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、HDI板新产品差异化战略
第四节 HDI板行业投资战略研究
一、2017年HDI板行业投资战略
二、2018-2024年HDI板行业投资战略
三、2018-2024年细分行业投资战略
第十四章 研究结论及投资建议
第一节 HDI板行业研究结论及建议
第二节 HDI板子行业研究结论及建议
第三节 中研普华HDI板行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
图表目录
图表：HDI板行业生命周期
图表：HDI板行业产业链结构
图表：2016-2017年全球HDI板行业市场规模
图表：2016-2017年中国HDI板行业市场规模
图表：2016-2017年HDI板行业重要数据指标比较
图表：2016-2017年中国HDI板市场占全球份额比较
图表：2016-2017年HDI板行业工业总产值
图表：2016-2017年HDI板行业销售收入
图表：2016-2017年HDI板行业利润总额
图表：2016-2017年HDI板行业资产总计
图表：2016-2017年HDI板行业负债总计
图表：2016-2017年HDI板行业竞争力分析
图表：2016-2017年HDI板市场价格走势
图表：2016-2017年HDI板行业主营业务收入
图表：2016-2017年HDI板行业主营业务成本
图表：2016-2017年HDI板行业销售费用分析
图表：2016-2017年HDI板行业管理费用分析
图表：2016-2017年HDI板行业财务费用分析
图表：2016-2017年HDI板行业销售毛利率分析
图表详见报告正文（BGZQJP）
特别说明：观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新，报告发行年份对报告质量不会有任何影响，并有助于降低企事业单位投资风险。
