IC设计，IntegratedCircuitDesign，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。
我国IC设计企业数量与增长率（单位：个、%）
我国IC设计市场规模走势
中国报告网发布的《2017-2022年中国IC设计行业市场监测及投资规划研究报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章IC设计行业概述
第一节IC设计行业特点
第二节IC设计行业发展趋势
第二章中国IC设计行业发展环境分析
第一节经济环境分析
一、国民经济运行情况gdp
二、消费价格指数cpi、ppi
三、全国居民收入情况
四、恩格尔系数
五、工业发展形势
六、固定资产投资情况
七、财政收支状况
八、中国汇率调整
第二节政策环境分析
一、行业政策影响分析
二、相关行业标准分析
第三节IC设计行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节2016年中国IC设计行业技术环境分析
第三章全球及中国IC设计市场
第一节全球IC设计市场
第二节台湾IC设计市场
第三节中国大陆IC设计市场
一、中国IC设计市场概况
二、中国手机IC市场
三、中国智能卡IC市场
四、中国电源管理芯片市场
第四章基础类IC设计企业
第一节上海贝岭（600171，shanghaibellingco.,ltd.）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节无锡华润微电子（00597.hk）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第三节华微电子（600360，jilinsino-mICroelectronICsco.,ltd.）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第四节晶门科技（002878.hk,solomonsystem）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第五章通讯类IC设计企业
第一节国民技术
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节锐迪科(rdamICroelectronICs,inc)
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第三节海思
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第四节展讯
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第六章多媒体IC设计企业
第一节中星微电子
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节珠海炬力
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第三节士兰微（600460.sh）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第四节上海泰景
第五节深圳芯邦
第六节上海格科微
第七节北京海尔
第八节杭州国芯
第七章智能卡IC设计企业
第一节远望谷（002161）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节上海复旦微电子（8102.hk）
第三节大唐微电子
第四节上海华虹
第五节北京同方微电子有限公司
第八章其他类型IC设计企业
第一节欧比特
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第二节福星晓程（300139）
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第三节长电科技
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第四节东软载波
一、企业概况
二、主营产品概况
三、公司运营情况
四、公司优劣势分析
第九章2017-2022年中国IC设计发展前景预测
第一节行业发展趋势预测
第二节未来企业竞争格局
第三节行业资源整合趋势
第四节产业链竞争态势发展预测
第十章2017-2022年中国IC设计行业投资机会与风险预警
第一节投资环境的分析与对策
第二节投资机遇分析
第三节投资风险分析
一、政策风险
二、经营风险
三、技术风险
四、进入退出风险
第四节投资策略与建议
一、企业资本结构选择
二、企业战略选择
三、投资区域选择
第五节专家投资建议
图表目录：
图表：IC产业垂直分工演化过程
图表：IC设计在半导体产业链中的价值占比
图表：IC设计技术发展进程
图表：IC系统性能和集成度
图表：3c应用领域关键IC整合趋势
图表：人机接口关键半导体组件及主要供货商
图表：2016年全球25大IC设计商
图表：2014-2016年台湾IC设计产业产值
图表：2016年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率
图表：2014-2016年中国IC设计产值变化趋势图
图表：中国IC市场应用结构
图表：2016年至2016年国内手机出货量
图表：国内主要智能卡芯片供应商
图表：上海贝岭主要经济指标走势图
图表：上海贝岭经营收入走势图
图表：上海贝岭盈利指标走势图
图表：上海贝岭负债情况图
图表：上海贝岭负债指标走势图
图表：上海贝岭运营能力指标走势图
图表：上海贝岭成长能力指标走势图
图表：无锡华润微电子主要经济指标走势图
图表：无锡华润微电子经营收入走势图
图表：无锡华润微电子盈利指标走势图
图表：无锡华润微电子负债情况图
图表：无锡华润微电子负债指标走势图
图表：无锡华润微电子运营能力指标走势图
图表：无锡华润微电子成长能力指标走势图
（GYZX）
图表详见正文
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