2019年中国高端IC封装行业分析报告-行业深度分析与发展趋势预测

【报告大纲】

第一章 高端IC封装行业概述
第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第四节 高端IC封装行业产业链模型分析
一、产业链模型介绍
二、高端IC封装行业产业链模型分析

第二章 2015-2018年中国高端IC封装产业运行环境分析
第一节 2015-2018年中国高端IC封装产业经济发展环境分析
第二节 2015-2018年中国高端IC封装产业政策发展环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、集成电路扶持力度加码产业基金规模或达1500亿
五、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节 2015-2018年中国高端IC封装产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节 2015-2018年中国高端IC封装产业技术环境发展分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析

第三章 2015-2018年世界高端IC封装产业运行走势分析
第一节 2018年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2018年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2018年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2019-2025年世界IC封装业趋势探析

第四章 2018年中国IC封装产业整体运行新形势透析
第一节 2018年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节 2018年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节 2018年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节 2018年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径

第五章 2018年中国IC封装技术研究
第一节 2018年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本提升工艺水平措施
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA，CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章 2018年中国高端IC-3D封装市场探析（3D -IC封装）
第一节 3D集成系统分析
一、3D-IC封装
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
第二节 2018年中国高端IC-3D封装发展总况
一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力
二、3D-IC封装的快速普及
三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
四、3D-IC明后年增温封装大厂已积极布署
五、3D封装领域：后进入公司成长空间更大
六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
七、3D-IC是半导体封装的必然趋势
第三节 高端IC-3D封装研究进展
一、3D芯片封装技术创新
二、Tb级3D封装存储芯片
第四节 3D-IC集成封装系统 （SiP） 的可行性研究

第七章 2018年中国IC封装测试领域深度剖析
第一节 2018年中国IC封装测试业运行总况
一、IC封装测试业外资独占鳌头
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
第二节 新型封装测试技术
一、MCM（MCP）技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory（TSOP）塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test（条式/框架测试）技术
九、铜线键合技术

第八章 2018年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 2018年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2018年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2018年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国IC封装业的思考

第九章 2018年中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、5G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组

第十章 中国高端IC封装所属行业主要数据监测分析
第一节 中国高端IC封装所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国高端IC封装所属行业产销与费用分析
一、产成品分析
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
六、销售成本分析
七、销售费用分析
八、管理费用分析
九、财务费用分析
十、其他运营数据分析
第三节 中国高端IC封装所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析

第十一章 中国高端IC封装区域行业市场分析
第一节 东北地区
一、2015-2018年东北地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2015-2018年东北地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2015-2018年东北地区高端IC封装行业企业分析
四、2015-2018年东北地区高端IC封装行业发展趋势预测
第二节 华北地区
一、2015-2018年华北地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2015-2018年华北地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2015-2018年华北地区高端IC封装行业企业分析
四、2015-2018年华北地区高端IC封装行业发展趋势预测
第三节 华东地区
一、2015-2018年华东地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2015-2018年华东地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2015-2018年华东地区高端IC封装行业企业分析
四、2015-2018年华东地区高端IC封装行业发展趋势预测
第四节 华中地区
一、2015-2018年华中地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2015-2018年华中地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2015-2018年华中地区高端IC封装行业企业分析
四、2015-2018年华中地区高端IC封装行业发展趋势预测
第五节 华南地区
一、2015-2018年华南地区在高端IC封装行业中的地位变化
二、2015-2018年华南地区高端IC封装行业规模情况分析
三、2015-2018年华南地区高端IC封装行业企业分析
四、2015-2018年华南地区高端IC封装行业发展趋势预测

第十二章 2015-2018年中国高端IC封装产品市场竞争格局分析
第一节 2015-2018年中国高端IC封装行业竞争力分析
一、中国高端IC封装行业要素成本分析
二、品牌竞争分析
三、技术竞争分析
第二节 2015-2018年中国高端IC封装行业市场区域格局分析
一、重点生产区域竞争力分析
二、市场销售集中分布
三、国内企业与国外企业相对竞争力
第三节 2015-2018年中国高端IC封装行业市场集中度分析
一、行业集中度分析
二、企业集中度分析
第四节 中国高端IC封装行业五力竞争分析
一、“波特五力模型”介绍
二、高端IC封装“波特五力模型”分析
1、行业内竞争
2、潜在进入者威胁
3、替代品威胁
4、供应商议价能力分析
5、买方侃价能力分析
第五节 2015-2018年中国高端IC封装行业竞争策略分析

第十三章 2018年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板

第十四章 2018年中国分立器件的封装发展透析
第一节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
1、特点
2、应用
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接FET封装
五、IGBT封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 2018年中国分立器件的封装现状综述
一、分立器件封装特点
二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
三、中国分立器件商贸市场分析
四、分立器件封装低端市场竞争激烈
五、分立器件：汽车与照明市场扩容封装重要性凸显
六、封装产品结构调整分立器件价格影响
七、集成电路及分立器件封装测试项目

第十五章 2015-2018年中国高端IC封装行业市场需求分析
第一节 2015-2018年中国压高端IC封装下游行业需求结构分析
第二节 半导体行业高端IC封装需求分析
一、半导体行业发展现状与前景
二、半导体行业领域高端IC封装应用现状
三、半导体行业对高端IC封装的需求规模
四、半导体行业高端IC封装行业主要企业及经营情况
五、半导体行业高端IC封装需求前景
第三节 芯片行业高端IC封装需求分析
一、芯片行业发展现状与前景
二、芯片领域高端IC封装应用现状
三、芯片行业对高端IC封装的需求规模
四、芯片用高端IC封装行业主要企业及经营情况
五、芯片行业高端IC封装需求前景
第四节 下游行业发展对高端IC封装影响因素分析

第十六章 中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（600584）
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第五节 英特尔产品（成都）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析
第十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业经营状况分析
1、企业偿债能力分析
2、企业运营能力分析
3、企业盈利能力分析
四、企业竞争优势分析

第十七章 2019-2025年中国高端IC封装产业发趋势预测分析
第一节 2019-2025年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2019-2025年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC封装技术发展趋势
四、IC封装材料市场发展趋势
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节 2019-2025年中国IC封装市场前景预测
一、2020年先进电子封装市场预测
二、全球19家IC封装厂家收入预测
三、中国IC封装市场规模预测

第十八章 2019-2025年中国高端IC封装行业发展策略及投资建议
第一节 高端IC封装行业发展策略分析
一、坚持产品创新的领先战略
二、坚持品牌建设的引导战略
三、坚持工艺技术创新的支持战略
四、坚持市场营销创新的决胜战略
五、坚持企业管理创新的保证战略
第二节 高端IC封装行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题

第十九章 2019-2025年中国高端IC封装行业投资机会与风险分析
第一节 2019-2025年中国高端IC封装行业投资环境分析
第二节 2019-2025年中国高端IC封装行业投资特性分析
一、2019-2025年中国高端IC封装行业进入壁垒分析
二、2019-2025年中国高端IC封装行业盈利模式分析
三、2019-2025年中国高端IC封装行业盈利因素分析
第三节 2019-2025年中国高端IC封装行业投资机会分析
一、高端IC封装投资潜力分析
二、高端IC封装投资吸引力分析
第四节 2019-2025年中国高端IC封装行业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析

图表目录：
图表：2015-2018年中国GDP增长变化趋势图
图表：2015-2018年中国消费价格指数变化趋势图
图表：2015-2018年中国城镇居民可支配收入变化趋势图
图表：2015-2018年中国农村居民纯收入变化趋势图
图表：2015-2018年中国社会消费品零售总额变化趋势图
图表：2015-2018年中国全社会固定资产投资总额变化趋势图
图表：2015-2018年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表：2015-2018年中国高端IC封装产量情况
图表：2018年我国高端IC封装消费结构表
图表：2015-2018年中国高端IC封装需求量情况
图表：2015-2018年中国高端IC封装进口量情况表
图表：2015-2018年中国高端IC封装进口量变化趋势图
图表：2015-2018年中国高端IC封装进口金额情况表
图表：2015-2018年中国高端IC封装进口平均价格情况表
图表：2018年中国高端IC封装分国家进口情况

图表详见报告正文······（GYZQPT）

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下打造的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2019年中国高端IC封装行业分析报告-行业深度分析与发展趋势预测》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。