2018-2023年中国LED衬底、外延片及芯片产业市场竞争现状调查与投资前景趋势研究报告

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观研天下发布的《2018-2023年中国LED衬底、外延片及芯片产业市场竞争现状调查与投资前景趋势研究报告》内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章：LED衬底、外延片及芯片界定 12
1.1 LED衬底、外延片及芯片界定 12
1.2 报告研究单位与研究方法 12
1.2.1 研究单位介绍 12
1.2.2 研究方法概述 13

第二章：LED衬底、外延片及芯片市场发展环境分析 14
2.1 LED行业管理规范 14
2.1.1 管理体制 14
2.1.2 发展政策及法规 14
2.1.3 相关标准 16
2.1.4 发展规划 20
2.2 国内外宏观经济走势分析 23
2.2.1 国外宏观经济走势分析 23
2.2.2 国内宏观经济走势分析 25
2.2.3 宏观经济对行业的影响 27
2.3 社会节能及照明环境分析 27
2.4 LED衬底、外延片及芯片技术发展分析 28
2.4.1 LED衬底专利分析 28
（1）专利数量分析 28
（2）专利申请人分析 29
2.4.2 LED外延片专利分析 29
（1）专利数量分析 29
（2）专利申请人分析 30
2.4.3 LED芯片专利分析 31
（1）专利数量分析 31
（2）专利申请人分析 31

第三章：LED衬底、外延片及芯片产业链分析 33
3.1 LED产业链结构及价值环节 33
3.1.1 LED产业链结构简介 33
3.1.2 LED产业链价值环节 34
3.1.3 LED产业链投资情况 35
3.1.4 LED产业链竞争格局 36
3.2 LED外延发光材料的选择 37
3.2.1 LED发光技术的基础 37
3.2.2 半导体能带特征和外延材料选择 39
（1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系 39
（2）直接跃迁与间接跃迁 40
（3）外延材料选择 41
3.3 LED衬底的选择 42
3.3.1 LED衬底的选择要求 42
3.3.2 四元系红黄光LED的衬底选择 43
（1）GaAs晶体的不可替代性 43
（2）GaAs衬底制造的竞争情况 44
3.3.3 蓝绿光LED衬底的选择 45
（1）选择蓝宝石衬底的可行性 45
（2）蓝宝石衬底的缺陷和改进方法 47
（3）蓝宝石衬底制造的竞争情况 48
（4）蓝宝石衬底新增投资及产能 50
（5）蓝绿光LED衬底的其他选择 52

第四章：LED衬底、外延片及芯片市场发展前景分析 57
4.1 LED芯片市场分析 57
4.1.1 LED芯片行业总产值分析 57
4.1.2 LED芯片制造成本分析 58
4.1.3 LED芯片市场价格分析 58
4.1.4 LED芯片指数 58
4.1.5 LED芯片细分产品市场分析 58
（1）GaN LED芯片市场分析 58
（2）四元LED芯片市场分析 59
（3）普亮LED芯片市场分析 60
4.1.6 LED芯片企业发展分析 60
（1）LED芯片企业总体数量 60
（2）LED芯片企业区域分布 60
（3）LED芯片企业产量情况 62
4.1.7 LED芯片产值区域分布 62
4.1.8 LED芯片行业市场发展前景 63
4.2 LED外延片市场分析 64
4.2.1 外延片市场规模分析 64
4.2.2 外延片制造成本分析 65
4.2.3 外延片需求结构分析 65
4.2.4 外延片发展前景分析 65
4.3 LED蓝宝石衬底市场分析 65
4.3.1 蓝宝石衬底市场规模分析 65
4.3.2 蓝宝石衬底制造的竞争情况 66
4.3.3 蓝宝石衬底新增投资及产能 68
4.3.4 蓝宝石衬底价格走势分析 69

第五章：LED衬底、外延片及芯片企业经营情况分析 70
5.1 LED衬底、外延片及芯片企业经营情况概述 70
5.2 LED衬底、外延片及芯片企业经营分析 71
5.2.1 天通控股股份有限公司经营情况分析 71
（1）企业发展简况分析 71
（2）主要经济指标分析 72
（3）企业盈利能力分析 73
（4）企业运营能力分析 74
（5）企业偿债能力分析 75
（6）企业发展能力分析 75
（7）企业LED相关产品研发实力分析 76
（8）企业LED相关产品产销情况分析 76
（9）企业投资情况分析 77
（10）企业经营状况优劣势分析 77
（11）企业最新发展动向分析 78
5.2.2 深圳市聚飞光电股份有限公司经营情况分析 78
（1）企业发展简况分析 78
（2）主要经济指标分析 79
（3）企业盈利能力分析 80
（4）企业运营能力分析 80
（5）企业偿债能力分析 81
（6）企业发展能力分析 81
（7）企业LED相关产品研发实力分析 82
（8）企业LED相关产品产销情况分析 83
（9）企业股权结构和组织架构分析 83
1）股权结构 83
2）组织架构 84
（10）企业主要业务模式分析 84
1）采购模式 84
2）生产模式 85
3）营销模式 86
（11）企业投资情况分析 87
（12）企业经营状况优劣势分析 88
（13）企业最新发展动向分析 88
5.2.3 三安光电股份有限公司经营情况分析 89
（1）企业发展简况分析 89
（2）主要经济指标分析 90
（3）企业盈利能力分析 91
（4）企业运营能力分析 92
（5）企业偿债能力分析 93
（6）企业发展能力分析 93
（7）企业LED相关产品研发实力分析 94
（8）企业LED相关产品产销情况分析 94
（9）企业投资情况分析 95
（10）企业经营状况优劣势分析 95
（11）企业最新发展动向分析 95
5.2.4 江西联创光电科技股份有限公司经营情况分析 96
（1）企业发展简况分析 96
（2）主要经济指标分析 98
（3）企业盈利能力分析 99
（4）企业运营能力分析 100
（5）企业偿债能力分析 100
（6）企业发展能力分析 101
（7）企业LED相关产品研发实力分析 102
（8）企业LED相关产品产销情况分析 102
（9）企业投资情况分析 102
（10）企业经营状况优劣势分析 103
（11）企业最新发展动向分析 103
5.2.5 杭州士兰微电子股份有限公司经营情况分析 104
（1）企业发展简况分析 104
（2）主要经济指标分析 105
（3）企业盈利能力分析 106
（4）企业运营能力分析 107
（5）企业偿债能力分析 107
（6）企业发展能力分析 108
（7）企业LED相关产品研发实力分析 109
（8）企业LED相关产品产销情况分析 110
（9）企业投资情况分析 110
（10）企业经营状况优劣势分析 110
（11）企业最新发展动向分析 111
……另有7家企业分析
图表目录
图表1：LED衬底、外延片及芯片界定 12
图表2：中国LED行业相关政策及法规（一） 15
图表3：中国LED行业相关政策及法规（二） 16
图表4：我国LED行业标准一览表（一） 17
图表5：我国LED行业标准一览表（二） 18
图表6：我国LED行业标准一览表（三） 19
图表7：《新材料产业“十二五”发展规划》中LED相关项目 20
图表8：我国半导体照明“十二五”发展目标 21
图表9：我国半导体照明“十二五”重点研究方向 22
图表10：发达经济体增长情况（单位：%） 23
图表11：主要新兴经济体增长情况（单位：%） 24
图表12：世界银行和IMF对于世界主要经济体的预测（单位：%） 25
图表13：2001年以来我国GDP增速（单位：%） 26
图表14：中国淘汰白炽灯路线一览表 27
图表15：2010年以来LED衬底相关专利申请数量变化图（单位：个） 28
图表16：LED衬底相关专利申请人构成（单位：个） 29
图表17：2003年以来LED外延片相关专利申请数量变化图（单位：个） 30
图表18：LED外延片相关专利申请人构成（单位：个） 30
图表19：2001年以来LED芯片相关专利申请数量变化图（单位：个） 31
图表20：LED芯片相关专利申请人构成（单位：个） 32
图表21：LED产业链结构图（一） 33
图表22：LED产业链结构图（二） 34
图表23：LED产业链价值曲线图（单位：%） 35
图表24：LED产业链各环节代表性企业 37
图表25：在半导体中与跃迁有关的三种光效应 38
图表26：不同外延半导体的禁带宽度以及对应的光子波长（单位：eV，μm） 40
图表27：直接和间接跃迁 40
图表28：半导体材料特性比较（单位：℃，g/cm3） 41
图表29：GaAS与InP、GaP、AlP的晶格匹配（单位：nm） 44
图表30：低阻GaAs衬底制造厂商的全球市场占有率分布（单位：%） 45
图表31：GaN蓝绿光LED衬底选择之比较（单位：℃，元） 46
图表32：使用蓝宝石和SiC衬底的LED芯片结构对比 47
图表33：使用蓝宝石和SiC衬底的LED芯片结构对比 48
图表34：全球蓝宝石晶棒生产企业市场占有率（单位：%） 49
图表35：蓝宝石衬底全球市场占有率（单位：%） 49
图表36：国内蓝宝石厂商分布 50
图表37：2010年以来全球前十大蓝宝石衬底厂商产能情况（单位：万片） 51
图表38：国内蓝宝石衬底厂商项目投产计划（单位：万片，亿元） 51
图表39：使用蓝宝石和SiC衬底的外延GaN原子粒显微镜形貌 53
图表40：异质衬底导致的外延层翘曲 53
图表41：异质衬底导致的外延层开裂 54
图表42：使用异质衬底的LED结构 55
图表43：使用同质衬底的LED结构 56
图表44：2008年以来中国LED芯片产值及增长率（单位：亿元，%） 57
图表45：2009年以来中国GaN LED芯片产值及国产率（单位：亿只，%） 59
图表46：2009年以来中国四元LED芯片产值及国产率（单位：亿只，%） 59
图表47：2009年以来中国普亮LED芯片产值及国产率（单位：亿只，%） 60
图表48：中国LED芯片企业区域分布（单位：%） 61
图表49：长三角地区LED芯片企业地区分布情况（单位：%） 61
图表50：珠三角地区LED芯片企业城市分布（单位：%） 62
图表51：珠三角地区LED芯片企业城市分布（单位：%） 63
图表52：2006年以来中国LED外延芯片市场规模（单位：亿元） 64
图表53：全球蓝宝石晶棒生产企业市场占有率（单位：%） 66
图表54：蓝宝石衬底全球市场占有率（单位：%） 67
图表55：国内蓝宝石厂商分布 68
图表56：国内蓝宝石衬底厂商项目投产计划（单位：万片，亿元） 68
图表57：LED上游代表企业 70
图表58：天通控股股份有限公司基本信息表 71
图表59：天通控股股份有限公司业务能力简况表 71
图表60：天通控股股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 72
图表61：2010年以来天通控股股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元） 72
图表62：天通控股股份有限公司主营业务分地区情况表（单位：万元，%） 73
图表63：2010年以来天通控股股份有限公司盈利能力分析（单位：%） 73
图表64：天通控股股份有限公司分产品经营情况（单位：万元，%） 74
图表65：2010年以来天通控股股份有限公司运营能力分析（单位：次） 74
图表66：2010年以来天通控股股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 75
图表67：2010年以来天通控股股份有限公司发展能力分析（单位：%） 76
图表68：天通控股股份有限公司经营优劣势分析 77
图表69：深圳市聚飞光电股份有限公司基本信息表 78
图表70：深圳市聚飞光电股份有限公司业务能力简况表 79
图表71：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元） 79
图表72：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%） 80
图表73：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司运营能力分析（单位：次） 81
图表74：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 81
图表75：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司发展能力分析（单位：%） 82
图表76：2010年以来深圳市聚飞光电股份有限公司研发投入（单位：元，%） 82
图表77：2011年以来深圳市聚飞光电股份有限公司LED产量及销售情况（单位：KK颗，%） 83
图表78：深圳市聚飞光电股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 83
图表79：深圳市聚飞光电股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 84
图表80：深圳市聚飞光电股份有限公司采购流程图 85
图表81：深圳市聚飞光电股份有限公司生产流程图 86
图表82：深圳市聚飞光电股份有限公司营销流程图 87
图表83：深圳市聚飞光电股份有限公司经营优劣势分析 88
图表84：三安光电股份有限公司基本信息表 89
图表85：三安光电股份有限公司业务能力简况表 89
图表86：三安光电股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 90
图表87：2010年以来三安光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元） 91
图表88：三安光电股份有限公司主营业务分地区情况（单位：%） 91
图表89：2010年以来三安光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%） 92
图表90：三安光电股份有限公司分行业或产品经营情况（单位：万元，%） 92
图表91：2010年以来三安光电股份有限公司运营能力分析（单位：次） 93
图表92：2010年以来三安光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 93
图表93：2010年以来三安光电股份有限公司发展能力分析（单位：%） 94
图表94：三安光电股份有限公司优劣势分析 95
图表95：江西联创光电科技股份有限公司基本信息表 96
图表96：江西联创光电科技股份有限公司业务能力简况表 96
图表97：江西联创光电科技股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 97
图表98：2010年以来江西联创光电科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元） 98
图表99：江西联创光电科技股份有限公司主营业务分地区情况（单位：%） 98
图表100：2010年以来江西联创光电科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%） 99
图表101：江西联创光电科技股份有限公司分产品情况（单位：万元，%） 99
图表102：2010年以来江西联创光电科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 101
图表103：2010年以来江西联创光电科技股份有限公司发展能力分析（单位：%） 101
图表104：江西联创光电科技股份有限公司经营优劣势分析 103
图表105：杭州士兰微电子股份有限公司基本信息表 104
图表106：杭州士兰微电子股份有限公司业务能力简况表 104
图表107：杭州士兰微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 105
图表108：2010年以来杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元） 105
图表109：杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分地区情况（单位：%） 106
图表110：2010年以来杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%） 106
图表111：杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业或产品情况表（单位：万元，%） 107
图表112：2010年以来杭州士兰微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次） 107
图表113：2010年以来杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 108
图表114：2010年以来杭州士兰微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%） 108
图表115：杭州士兰微电子股份有限公司研发机构组织结构图 109
图表116：杭州士兰微电子股份有限公司经营优劣势分析 110
图表117：厦门乾照光电股份有限公司基本信息表 112
图表118：厦门乾照光电股份有限公司业务能力简况表 112
图表119：厦门乾照光电股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系 113
……略
图片详见报告正文（GY LX）
特别说明：观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新，报告发行年份对报告质量不会有任何影响，有利于降低企事业单位决策风险。

标签 LED衬底、外延片及芯片

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于：
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于：
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库；
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈；
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计；
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献；
其他数据来源包括但不限于：联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。