目 录
第一章 2010年中国电子材料行业运行形势分析 1
第一节 2010年中国电子材料行业发展概述 1
一、中国电子专用材料产业回顾 1
二、中国电子材料市场发展解析 1
三、主要电子材料价格走势分析 1
第二节 2010年中国电子材料行业发展综合解析 2
一、国外电子材料供应商抢滩中国市场 2
二、高档电子材料规模化生产面临机遇 4
三、电子材料三大应用领域发展现状 6
四、电子材料产品结构调整成效显现 7
五、电子材料行业项目与研发状况 9
第三节 2010年中国电子材料行业存在的问题分析 9
一、电子材料行业面临问题与挑战 9
二、电子材料业发展的问题及对策 10
三、电子材料产业高利润面临挑战 10
第二章 2010年中国电子化工材料行业运行环境分析 14
第一节 2010年中国宏观经济环境分析 14
一、GDP历史变动轨迹分析 14
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 17
三、2011年中国宏观经济发展预测分析 21
第二节 2010年中国电子化工材料行业政策环境分析 25
一、政府出台相关政策分析 25
二、产业发展标准分析 28
三、进出口政策分析 29
第三节 2010年中国电子化工材料行业社会环境分析 29
第三章 2010年中国电子化工材料行业运营形势分析 36
第一节 2010年中国电子化工材料行业发展概述 36
一、电子化学品发展速度迅猛 36
二、电子化工材料行业概述 36
三、电子市场的发展对于电子材料的促进作用分析 39
第二节 2010年中国电子化学品重点应用分析 39
一、集成电路用电子化学品 39
二、印制电路板(PCB) 配套用电子化学品 40
三、分立器件用化学品 41
第三节 2010年中国电子化学材料行业发展对策与建议分析 42
第四章 2010年中国电子化学材料市场细分产品分析 44
第一节 超净高纯试剂 44
一、国际超净高纯试剂现状及发展 44
二、中国超净高纯试剂发展概况 44
三、超净高纯试剂的应用 45
四、超净高纯试剂的制备及配套处理技术的发展分析 46
五、超净高纯试剂的发展对策 48
第二节 光刻胶 49
一、世界光刻胶发展状况分析 49
二、中国光刻胶的研究发展状况 51
三、光刻胶在光电产品中的应用 52
第三节 环氧塑封料 55
一、全球环氧塑封料的发展透析 55
二、中国环氧塑封料产业发展及展望 55
三、环氧塑封料列入国家新材料高技术产业化计划 57
四、环氧塑封料与集成电路互相促进发展 58
第五章 2008-2010年中国电子化学品相关制造行业主要数据监测分析 59
第一节 2008-2010年中国电子化学品相关制造行业总体数据分析 59
一、2008年中国电子化学品相关制造行业全部企业数据分析 59
二、2009年中国电子化学品相关制造行业全部企业数据分析 62
三、2010年中国电子化学品相关制造行业全部企业数据分析 64
第二节 2008-2010年中国电子化学品相关制造行业不同规模企业数据分析 66
一、2008年中国电子化学品相关制造行业不同规模企业数据分析 66
二、2009年中国电子化学品相关制造行业不同规模企业数据分析 66
三、2010年中国电子化学品相关制造行业不同规模企业数据分析 67
第三节 2008-2010年中国电子化学品相关制造行业不同所有制企业数据分析 67
一、2008年中国电子化学品相关制造行业不同所有制企业数据分析 67
二、2009年中国电子化学品相关制造行业不同所有制企业数据分析 68
三、2010年中国电子化学品相关制造行业不同所有制企业数据分析 68
第六章 2010年中国电子化工材料行业市场竞争格局分析 70
第一节 2010年中国电子化工材料行业竞争现状分析 70
一、电子化工材料行业成本竞争分析 70
二、电子化工材料行业价格竞争分析 70
三、电子化工材料行业技术竞争分析 71
第二节 2010年中国电子化工材料行业集中度分析 71
一、电子化工材料市场集中度分析 71
二、电子化工材料行业区域集中度分析 72
第三节 2010年中国电子化工材料市场竞争策略分析 73
第七章 2010年中国电子化工材料行业优势企业竞争力分析 74
第一节 安泰科技股份有限公司 74
一、企业概况 74
二、企业主要经济指标分析 75
三、企业盈利能力分析 76
四、企业偿债能力分析 76
五、企业运营能力分析 77
六、企业成长能力分析 77
第二节 北京中科三环高技术股份有限公司 78
一、企业概况 78
二、企业主要经济指标分析 79
三、企业盈利能力分析 80
四、企业偿债能力分析 81
五、企业运营能力分析 81
六、企业成长能力分析 82
第三节 广东生益科技股份有限公司 82
一、企业概况 82
二、企业主要经济指标分析 83
三、企业盈利能力分析 85
四、企业偿债能力分析 85
五、企业运营能力分析 86
六、企业成长能力分析 86
第四节 有研半导体材料股份有限公司 87
一、企业概况 87
二、企业主要经济指标分析 87
三、企业盈利能力分析 89
四、企业偿债能力分析 89
五、企业运营能力分析 90
六、企业成长能力分析 90
第五节 天通控股股份有限公司 91
一、企业概况 91
二、企业主要经济指标分析 91
三、企业盈利能力分析 92
四、企业偿债能力分析 93
五、企业运营能力分析 94
六、企业成长能力分析 94
第八章 2010年中国集成电路行业发展现状分析 95
第一节 2010年中国集成电路产业发展回顾 95
一、中国IC产业发展历程 95
二、中国集成电路产业发展现状 97
三、中国集成电路产业发展经验与教训 99
四、中国集成电路产业走势分析 101
第二节 2010年中国集成电路产业发展状况分析 103
一、集成电路产业链动向分析 103
二、集成电路产业发展机遇分析 109
三、2009年国内集成电路产业复苏动向分析 112
第三节 2010年中国集成电路产业发展形势分析 113
一、集成电路知识平台与山寨现象 113
二、华人已成为世界集成电路产业的领导者 117
三、中国集成电路世界基地逐步形成 118
第九章 2010年中国印刷电路板行业市场运行现状分析 120
第一节 2010年中国印刷电路板行业的总体概况 120
一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度 120
二、我国将成为世界最大产业基地 120
三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群 122
四、低端PCB（4层以下）竞争比较充分，集中度较低 122
五、高端PCB（HDI等）处于供不应求的状态 123
第二节 2010年我国印刷电路板市场发展现状分析 123
一、印刷电路板市场生产结构分析 123
二、印刷电路板市场需求特点分析 125
三、印刷电路板市场技术发展分析 127
第三节 2010年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 128
一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱 128
二、应对专利和新环保政策 128
三、内地本土所贡献的产出值比例很小 129
第四节 2010年中国印刷电路行业发展对策分析 130
第十章 2010年中国半导体分立器件产业运行形势分析 131
第一节 2010年中国半导体分立器件产业发展综述 131
一、客户对分立功率器件的要求日益提高 131
二、应对挑战的新产品 132
三、我国分立器件保持稳定增长态势 134
第二节 2010年中国功率半导体器件主要工艺生产技术分析 135
一、外延工艺技术 135
二、光刻工艺技术 135
三、刻蚀工艺技术 135
四、离子注入工艺技术 136
五、扩散工艺技术 136
第三节 2010年中国半导体分立器件市场运行概述 136
一、我国分立器件市场增长势头强劲 136
二、半导体分立器件市场不可小觑 136
三、半导体分立器件市场需求分析 137
第十一章 2011-2015年中国电子化工材料行业发展趋势与投资预测分析 138
第一节 2011-2015年中国电子材料行业总体发展趋势分析 138
一、电子材料技术研究趋向预测 138
二、电子材料向纳米结构、非均值、非线性和非平衡态发展 139
三、光电子元器件用材料主要向小型化、片式化方向发展 140
第二节 2011-2015年中国电子化工材料行业市场发展前景预测分析 141
一、电子化工材料供给预测分析 141
二、电子化工材料需求预测分析 141
三、电子化工材料细分产品市场预测分析 142
第三节 2011-2015年中国电子化工材料行业投资机会分析 143
第四节 2011-2015年中国电子化工材料行业投资风险分析 146
