1、行业主管部门和行业监管体制
行业主管部门为工信部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
工信部主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业的法律、法规，发布行政规章，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会等专业机构，协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等任务。
半导体企业在主管部门产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下自主开展经营，自主承担市场风险。
2、行业主要法律法规和政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策， 为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。主要包括：
序号 |
时间 |
发布机构 |
文件名称 |
行业的主要内容 |
1 |
2020 年 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国家鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业发展。 |
2 |
2020 年 |
广东省人民政府办公厅 |
《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》 |
大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快 IGBT 模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。 |
3 |
2019 年 |
国家发展改革委 |
《产业结构调整指导目录 （2019 年本）》 |
鼓励类产业中信息业包括了球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（ FC ） 、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。 |
4 |
2017 年 |
国家发展改革委 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
重点支持电子核心产业，包括绝缘栅双击晶体管芯片（IGBT）及模块。支持集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装。 |
5 |
2017 年 |
科技部、交通运输部 |
《“十三五”交通领域科技创新专项规划》 |
提出开展整车、动力系统、底盘电子控制系统以及IGBT、SiC、GaN等电力电子器件技术研发等。 |
6 |
2017 年 |
国务院办公厅 |
《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发〔2017〕79 号） |
提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度， 加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。 |
7 |
2017 年 |
国务院 |
《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》（国发〔2017〕4 号） |
优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养学科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发。 |
8 |
2016 年 |
国务院 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
提出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力，推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，包括IGBT 在内的功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。 |
9 |
2015 年 |
国务院 |
《中国制造 2025》 |
将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平， 掌握高密度密封及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力。 |
资料来源：观研天下整理（WW）
观研报告网发布的《2021年中国半导体封装测试市场分析报告-行业规模现状与发展趋势预测》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2017-2021年中国半导体封装测试行业发展概述
第一节 半导体封装测试行业发展情况概述
一、半导体封装测试行业相关定义
二、半导体封装测试行业基本情况介绍
三、半导体封装测试行业发展特点分析
四、半导体封装测试行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售模式
五、半导体封装测试行业需求主体分析
第二节 中国半导体封装测试行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、半导体封装测试行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国半导体封装测试行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国半导体封装测试行业生命周期分析
一、半导体封装测试行业生命周期理论概述
二、半导体封装测试行业所属的生命周期分析
第四节 半导体封装测试行业经济指标分析
一、半导体封装测试行业的赢利性分析
二、半导体封装测试行业的经济周期分析
三、半导体封装测试行业附加值的提升空间分析
第五节 中国半导体封装测试行业进入壁垒分析
一、半导体封装测试行业资金壁垒分析
二、半导体封装测试行业技术壁垒分析
三、半导体封装测试行业人才壁垒分析
四、半导体封装测试行业品牌壁垒分析
五、半导体封装测试行业其他壁垒分析
第二章 2017-2021年全球半导体封装测试行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体封装测试行业发展历程回顾
第二节 全球半导体封装测试行业市场区域分布情况
第三节 亚洲半导体封装测试行业地区市场分析
一、亚洲半导体封装测试行业市场现状分析
二、亚洲半导体封装测试行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体封装测试行业市场前景分析
第四节 北美半导体封装测试行业地区市场分析
一、北美半导体封装测试行业市场现状分析
二、北美半导体封装测试行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体封装测试行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体封装测试行业地区市场分析
一、欧洲半导体封装测试行业市场现状分析
二、欧洲半导体封装测试行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体封装测试行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界半导体封装测试行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球半导体封装测试行业市场规模预测
第三章 中国半导体封装测试产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品半导体封装测试总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国半导体封装测试行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国半导体封装测试产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国半导体封装测试行业运行情况
第一节 中国半导体封装测试行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
1、行业技术发展现状
2、行业技术专利情况
3、技术发展趋势分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体封装测试行业市场规模分析
第三节 中国半导体封装测试行业供应情况分析
第四节 中国半导体封装测试行业需求情况分析
第五节 我国半导体封装测试行业进出口形势分析
1、进口形势分析
2、出口形势分析
3、进出口价格对比分析
第六节、我国半导体封装测试行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第七节 中国半导体封装测试行业供需平衡分析
第八节 中国半导体封装测试行业发展趋势分析
第五章 中国半导体封装测试所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体封装测试所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体封装测试所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体封装测试所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2021年中国半导体封装测试市场格局分析
第一节 中国半导体封装测试行业竞争现状分析
一、中国半导体封装测试行业竞争情况分析
二、中国半导体封装测试行业主要品牌分析
第二节 中国半导体封装测试行业集中度分析
一、中国半导体封装测试行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体封装测试行业市场集中度分析
第三节 中国半导体封装测试行业存在的问题
第四节 中国半导体封装测试行业解决问题的策略分析
第五节 中国半导体封装测试行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章 2017-2021年中国半导体封装测试行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体封装测试行业消费市场动态情况
第二节 中国半导体封装测试行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体封装测试行业成本结构分析
第四节 半导体封装测试行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国半导体封装测试行业价格现状分析
第六节 中国半导体封装测试行业平均价格走势预测
一、中国半导体封装测试行业价格影响因素
二、中国半导体封装测试行业平均价格走势预测
三、中国半导体封装测试行业平均价格增速预测
第八章 2017-2021年中国半导体封装测试行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体封装测试行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区半导体封装测试市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体封装测试市场规模分析
四、华东地区半导体封装测试市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体封装测试市场规模分析
四、华中地区半导体封装测试市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体封装测试市场规模分析
四、华南地区半导体封装测试市场规模预测
第九章 2017-2021年中国半导体封装测试行业竞争情况
第一节 中国半导体封装测试行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国半导体封装测试行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国半导体封装测试行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 半导体封装测试行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国半导体封装测试行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体封装测试行业未来发展前景分析
一、半导体封装测试行业国内投资环境分析
二、中国半导体封装测试行业市场机会分析
三、中国半导体封装测试行业投资增速预测
第二节 中国半导体封装测试行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体封装测试行业市场发展预测
一、中国半导体封装测试行业市场规模预测
二、中国半导体封装测试行业市场规模增速预测
三、中国半导体封装测试行业产值规模预测
四、中国半导体封装测试行业产值增速预测
五、中国半导体封装测试行业供需情况预测
第四节 中国半导体封装测试行业盈利走势预测
一、中国半导体封装测试行业毛利润同比增速预测
二、中国半导体封装测试行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国半导体封装测试行业投资风险与营销分析
第一节 半导体封装测试行业投资风险分析
一、半导体封装测试行业政策风险分析
二、半导体封装测试行业技术风险分析
三、半导体封装测试行业竞争风险分析
四、半导体封装测试行业其他风险分析
第二节 半导体封装测试行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国半导体封装测试行业发展战略及规划建议
第一节 中国半导体封装测试行业品牌战略分析
一、半导体封装测试企业品牌的重要性
二、半导体封装测试企业实施品牌战略的意义
三、半导体封装测试企业品牌的现状分析
四、半导体封装测试企业的品牌战略
五、半导体封装测试品牌战略管理的策略
第二节 中国半导体封装测试行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国半导体封装测试行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国半导体封装测试行业发展策略及投资建议
第一节 中国半导体封装测试行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国半导体封装测试行业营销渠道策略
一、半导体封装测试行业渠道选择策略
二、半导体封装测试行业营销策略
第三节 中国半导体封装测试行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国半导体封装测试行业重点投资区域分析
二、中国半导体封装测试行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
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