2020年中国半导体存储器市场调研报告-行业深度分析与未来趋势预测

企业名称

主营业务

企业竞争优势

北方华创科技集团股份有限公司

组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件

1、市场优势：作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司，同时也是国内最大的晶硅太阳能电池设备制造商之一，产品远销到日本、德国、俄罗斯等国家。

2、客户资源优势：自1992年起,就与中科院物理所、有研究院、电子部18所展开合作，在行业累计拥有境内、外客户二百余家。

武汉精测电子集团股份有限公司

芯片设计、半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务

1、技术优势：成功研发了多项平板显示检测系统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的Wi-Fi全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k×4k模组检测能力的企业。

2、服务优势：公司自设立以来,坚持以客户需求为导向,在客户相对集中的地区,如苏州、成都、合肥、北京、深圳、厦门、重庆、南京等地配置了客户服务小组,配备专门的技术支持人员,辐射全国主要平板显示器件生产基地,形成了较为完善的客户服务体系,能够迅速响应客户的需求。

江苏南大光电材料股份有限公司

高新技术光电子及微电子材料的研究、开发、生产、销售

1、生产技术优势：公司经过多年的产业化研发和工艺改进,形成了独有的技术创新,公司目前所采用的生产技术、生产工艺和生产设备完全是公司自主研发的成果,并已全面达到国际先进水平。

2、生产设备优势：经过多年的产业化研发和工艺改进,公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,成功打破国外在这一重要光电子原材料领域的垄断地位。

上海硅产业集团股份有限公司

研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关技术及相关产品

1、技术与研发优势：公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。

2、高端细分市场产品优势：公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

3、管理团队与人才优势：公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

企业名称

主营业务

企业竞争优势

紫光国芯微电子股份有限公司

集成电路设计、开发、销售与技术服务；高亮度发光二极管(LED)衬底材料开发、生产、销售

1、人才与技术优势：公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发团队和管理团队,为公司健康持续发展提供了有力保障。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历,在业内有广泛的资源和影响力；公司的技术、研发团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验。

2、研发与创新优势:公司承担完成了集成电路领域的多个国家重大专项和新产品开发项目,在产品开发和产业化技术方面取得突破,进一步提升了公司核心产品的技术与研发优势。

3、资质与产品优势：公司自主研发的TMCOS获得《银联卡芯片产品安全认证证书》,公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得《银联卡芯片产品安全认证证书》以及由挪威SERTIT认证机构颁发的《国际CCEAL4+安全认证证书》,标志着公司的安全技术达到了国际领先水平,进一步强化了公司在信息安全类芯片产品方面的资质优势。

4、产品优势：公司新推出的采用完全自主产权的体系结构和主流制造工艺的“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品,是中国第一款千万门级高性能FPGA系列产品。

天水华天科技股份有限公司

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售

1、技术优势：通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。

2、成本优势：天水基地具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势,随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。

3、市场优势：近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,公司国际市场销售额占比逐年提升,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务

1、技术与研发创新优势：除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等。

2、产业链优势：司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一，建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长。

企业名称

主营业务

企业竞争优势

惠州硕贝德无线科技股份有限公司

研发、生产和销售:无线通信终端天线及通信产品配件,并提供相关技术服务

1、技术与研发优势：公司自成立以来,坚持技术创新,重视对产品的研发投入,在惠州、苏州、深圳、西安、北京、上海、台湾以及韩国、美国等地设立了可以辐射到全球的研发中心,并配备了Sub6GHz5G微波暗室,SAR实验室,毫米波段测试探针及网分,毫米波紧缩场暗室,室内远场暗室等专业检测装备。

2、品牌与客户优势：在终端射频天线方面,公司已经进入了全球前五大的手机厂商供应链；在车载天线方面,公司获得知名车企的合格供应商资质并为其批量供货；在基站天线方面,公司已经获得国内主流基站设备商的供应资质。这些知名企业与公司建立了长期、稳定的合作关系,成为公司稳定的优质客户,为公司未来持续健康发展奠定了坚实的基础。

3、管理优势：公司注重人才队伍的建设,通过各种途径引入优秀人才,建立起了多支业务操作熟练、行业经验丰富、管理水平优异的管理团队。

深圳市智动力精密技术股份有限公司

电子电气材料、精密组件、光电器件、电子功能性器件的生产和销售

1、优质高端客户资源优势：在全球消费电子产品领域,排名前列的三星、蓝思科技、长盈精密等国内外知名消费电子产品及其组件制造商均为公司的长期合作客户。功能性器件产品业务先后取得了天马、华星光电、3M等客户的资格认证。结构性器件(复合后盖板)产品业务上取得了三星、夏普等客户的资格认证。

2、技术与研发创新优势：公司通过持续不断的技术创新,陆续推出高附加值的新产品,同时通过工艺改进,提升产品效能等,增强公司产品的综合竞争能力,巩固消费电子领域的行业地位。

潮州三环集团股份有限公司

研究、开发、生产、销售各类型电子元器件；光电子器件及其他电子器件

1、技术优势：具备多种形式精密研磨技术和专用设备、精密模具设计制作技术等核心技术,独立完成从原材料到成品的生产全过程,在生产加工和工艺控制上形成了一条具有自己特色的工艺技术路线,主要产品技术达到国际先进水平。

2、研发优势：目前,研究院各类设备已能满足新产品研发、分析、小试、中试等系列研发需求,研发项目涵盖了复合材料、光器件、新能源应用、电子元件、电子浆料及非标机械设计、软件、工业自动化、热工技术等专业领域。

3、市场规模优势：公司光通讯陶瓷零件、燃料电池隔膜板、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子和电阻的产销规模均居行业前列。