| 时间 |
政策名称 |
主要内容 |
| 2014年 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%企业可持续发展能力大幅增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 |
| 2015年 |
《中国制造2025》 |
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微組装技术，提升封装产业和测式的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。 |
| 《关于进—步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 |
规定集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，根据不同条件可以享受有关企业所得税减免政策，再次从税收政策上支持集成电路行业的发展。 |
|
| 2016年 |
《“十三五”国家信息化规划》 |
大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28m、16/14m工艺生产线建设，加快10/7m工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化(EDA)软件。 |
| 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平， |
|
| 《国家创新驱动发展战略纲要》 |
推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。 |
|
| 《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 |
发展新一代信息网络技术，增强经济社会发展的信息化基础。加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。 |
|
| 《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进，安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 |
|
| 《 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 |
大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。 |
|
| 2017年 |
《信息产业发展指南》 |
确定了集成电路等九大信息产业发展重点，其中第一为集成电路。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理(DSP)、存储芯片(DRAI/HANED)等核心通用芯片，提升芯片应用适配能力。加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力。 |
| 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体场效应管、扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以，上大功率晶闸管等。 |
|
| 2018年 |
发布《关于集成电路生产企业所得税政策问题的通知》 |
为进一步支持集成电路产业发展，政府在税收上给予集成电路企业优惠。 |
| 《科技部关于举办第七届中国创新创业大赛的通知》 |
大赛设立专业赛事，促进创新方法实践、港澳台创业交流、大中小企业协同创新创业、军民融合以及新能源汽车、第三代半导体等专业领域创新创业。 |
|
| 2019年 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号） |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 |
| 《中共央国务院印发长江三角洲区域一体化发展规划纲要》 |
明确要求长三角区域加快培育布局第三代报道提产业，推动制造业高质量发展。 |
|
| 《工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》 |
对重点新材料首批次应用基于保险补偿，GaN单晶衬底、功率器件用Gal外延片、SiC外延片，SiC单晶衬底等第三代半导体产品进入目录。 |
|
| 《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》 |
支持引进SiC超细粉体超细粉体(纯度>纯度>99%)、高纯超细氧化铝微粉(纯度>99.9%)、高纯氮化铝(AIN)粉体(纯度>纯度>99%，平均粒径<1Hm)等精密高性能陶瓷原料外资生产企业。 |
|
| 2020年 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用
、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。 |
在国家层面政策号召下，我国各地政府也陆续出台了一系列政策与措施将半导体作为重点发展产业，积极推进相关项目建设。尤其是与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料性能更为优异，更是得到了我国各地政府的大力扶持。
| 地区 |
时间 |
政策名称 |
主要内容 |
| 北京市 |
2018年 |
北京市顺义区人民政府关于印发政府工作报告的通知 |
北京地区的创新创业生态不断完善,集聚了一批专业投资机构、协会联盟和创新载体，形成了产业生态圈。北京市重点将第三代半导体产业等半导体新材料产业布局在顺义区，目前顺义区正积极推进产业集聚，力图打造产业集群。 |
| 2018年区政府工作报告重点工作分工方案的通知 |
|||
| 2019年 |
北京市人民政府关于印发2019年市政府工作报告重点工作分工方案的通知 《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》 |
||
| 天津市 |
2020年 |
提升半导体产业链水平 促进我市制造业高质量发展的建议 |
加快编制半导体产业规划专篇，发挥产业引领作用，加快发展新材料、新能源、高端装备等产业，做强做大半导体下游应用市场，形成产业间相互拉动、相互支撑的格局。 |
| 上海市 |
2019年 |
上海市软件和集成电路产业发展专项资金 |
针对半导体行业产业链上下游各环节进行专项资金补贴，大力鼓励企业进行创新研发以及布局半导体领域。 |
| 临港新片区集成电路产业政策 |
|||
| 嘉定区进一步鼓励智能传感器产业发展的有关意见 |
|||
| 《上海市智能制造行动计划（2019—2021年）》 |
提出在集成电路领域，重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化，提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。 |
||
| 重庆市 |
2018年 |
《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（渝府办发〔2018〕121号） |
设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为500亿元，一期规模为200亿元。 |
| 关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）的通知（渝府办发〔2018〕136号） |
到2022年，将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平，集成电路产业进入国家第一“方阵”，成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。 |
| 地区 |
时间 |
政策名称 |
主要内容 |
|
| 江苏 |
江苏省 |
2017年 |
关于实施创新发展十项重点工程的通知 |
将GaN等第三代半导体定位为省重点培育的新兴产业，明确提出要以江苏第三代半导体研究院，聚集创新要素，形成面向全球开放协同的第三代半导体产业创新网络。在扶植第三代半导体方面重点集中在科技部门，科技重点项目的支持。 |
| 2017年度省重点研发计划项目指南 |
||||
| 2017年省科技成果转化专项资金项目招南 |
||||
| 苏州市政府关于下达2017年政府工作任务的通知 |
||||
| 关于加快新一轮基础设施建设的实施意见 |
||||
| 南京市 |
2017年 |
南京市“十五"科技创新规划的通知 |
||
| 苏州市 |
2017年 |
关于实施创新发展十项重点工程的通知 |
||
| 苏州市政府关于下达2017年政府工作任务的通知 |
||||
| 徐州市 |
2019年 |
2019年<政府工作报告>主要目标任务分解方案 |
||
| 福建 |
福建省 |
2018年 |
公布2018年度省重点项目名单 |
厦门、福州等地相继发布相关的规划，两地均提出将半导体产业作为主导扶植产业，力争到2025年将集成电路分别扩大到千亿、两千亿。 |
| 关于加快全省工业数字经济创新发展的意见 |
||||
| 关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见 |
||||
| 关于2017年度福建省科学技术奖励和专利奖励的决定 |
||||
| 厦门市 |
2018年 |
关于市十五届人大二次会议第0234号建议办理情况的答复函 |
||
| 2018年市重点项目名单 |
||||
| 关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 |
||||
| 关于印发厦门市促进外资增长若干措施的通知 |
||||
| 关于调整2018年市重点项目及市领导分管(挂钩)分工的通知 |
||||
| 2019年 |
关于公布2019年市重点项目名单的通知 |
|||
| 福州市 |
2019年 |
关于加快培育一批产业基地打造新经济增长点的意见 |
||
| 山东 |
山东省 |
2016年 |
山东省“十三五”科技创新规划 |
山东的第三代半导体产业主要集中在SiC材料体系，围绕山东大学、山东天岳，济南提出建立宽禁带半导体小镇，到2025年初步建成宽禁带半导体产业集聚区，实现产值180亿元，利税38亿元；到2030年，形成成熟的宽禁带半导体产业集群，实现产值350亿元，利税77亿元，形成千亿级的产业集聚发展。 |
| 2019年 |
数字山东发展规划(2018-2022年) |
|||
| 2020年 |
《关于加快省会经济圈一体化发展的指导意见》 |
|||
| 济南市 |
2017年 |
济南市“十三五”科技创新规划的通知 |
||
| 2018年 |
济南市人民政府关于修正《济南市十大千亿产业振兴计划》部分条款的通知(2018) |
|||
| 济南市新旧动能转换重大工程实施规划重点工作推进落实分工方案 |
||||
| 2019年 |
济南市支持竞禁带半导体产业加快发展的若干政策措施 |
|||
| 淄博市 |
2017年 |
关于加快推进电子信息产业发展的意见 |
||
| 江西 |
江西省 |
2019年 |
京九(江西)电子信息产业带发展规划的通知 |
针对电子信息、半导体、集成电路、光电等产业的专项政策。 主要内容如下：1、大力发展第三代半导体芯片。 2、加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。 3、支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体产业发展，其中不乏有可观的资金补助。 |
| 南昌市 |
2016年 |
南昌市2016-2020年打造“南昌光谷”行动纲要 |
||
| 安徽 |
安徽省 |
2018年 |
安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年) |
|
| 2020年 |
《关于印发支持5G发展若干政策的通知 |
|||
| 芜湖市 |
2018年 |
芜湖市加快徽电子产业发展政策规定(试行) |
||
| 广东 |
广东省 |
2020年 |
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》 |
|
| 《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》 |
||||
| 广州市 |
2018年 |
广州市加快发展集成电路产业的若干措施 |
||
| 东莞市 |
2009年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
||
| 河北 |
河北省 |
2018年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
|
| 石家庄市 |
2018年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
||
| 四川省 |
成都市 |
2018年 |
进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施 |
|
| 云南省 |
2020年 |
《云南省5G产业发展实施方案》 |
依托云南锗业等骨干企业大力发展化合物半导体 |
|
| 湖南省 |
2020年 |
《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》 |
目标到2025年成为全国第三代半导体重要基地 |
|
| 《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》 |
鼓励发展光交换、基带、中高射频、图像处理等5G高端芯片、元器件及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。 |
|||
在各地政府积极推进半导体行业建设下，2020年开年至今，半导体项目在全国“遍地开花”，不仅一线城市跑在半导体建设赛道前列，非一线城市表现也十分亮眼。多个非一线城市推进百亿半导体项目签约落地。其中，江苏、安徽、浙江、山东等4省24城的半导体项目签约金额总计均在百亿级别。
| 省份 |
城市 |
项目名称 |
建设方向 |
签约金额 |
| 江苏省（总计签约金额>353.28亿元） |
南京市 |
Arteris安通思汽车类设计服务总部项目 |
设计(汽车电子) |
/ |
| 中安晶圆检测项目 |
材料 |
/ |
||
| 超芯星半岛体项目 |
检测设备 |
/ |
||
| 中安半导体项目 |
设备、材料 |
/ |
||
| 半导体蒸镀设备及硅晶圆生产项目 |
IDM |
百亿级 |
||
| 无锡市 |
SK海力士无锡高新区集成电路产业园项目 |
泛半导体 |
20亿元 |
|
| 无锡先导集成电路装备与材料产业园 |
材料、制造 |
约150亿元 |
||
| 吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目 |
设计、制造、检测 |
37亿元 |
||
| 中科捷芯微电子无锡有限公司、拓朴微电子有限公司、君谱半导体有限公司、芯满微电子电机驱动芯片项目、中科光电总部基地项目、集成电路检测项目、光芯片测试项目等 |
设备 |
/ |
||
| ASML光刻设备技术服务基地 |
封测 |
/ |
||
| 淮安(盱眙县) |
安全智能主控芯片封测基地项目 |
材料 |
10亿元. |
|
| 信息通讯功能新材料及应用创新产业基地项目 |
设计 |
10亿元. |
||
| 苏州 |
锐晟传感器芯片项目 |
材料 |
/ |
|
| 太仓展新胶粘材料股份有限公司与高新区进行了半导体制造用胶膜材料项目签约 |
封装 |
/ |
||
| 扬州 |
SIP先进封装项目 |
材料 |
1亿美元(约合人民币7亿元) |
|
| 昆山 |
台光电子5G传输载体增资项目 |
材料 |
9000万美元(约合人民币6.28亿元) |
|
| 徐州 |
碳化硅功率半导体项目 |
封测 |
约3亿元 |
|
| 盐城 |
微邦电子项目、晶圆测试项目等 |
设备 |
/ |
|
| 常熟 |
埃眸科技纳米光刻机项目 |
封测 |
10亿元 |
|
| 浙江省（签约金额>484.11亿元） |
宁波 |
甬矽电子微电子高端集成电路IC封测二期项目 |
封测 |
100亿元 |
| 奥拉芯片设计项目 |
设计 |
7326万美元(约合人民币5.11亿元) |
||
| 绍兴 |
双成半导体设计产业平台项目 |
设计 |
30亿元 |
|
| 丽水 |
江丰电子电子材料研究院及生产基地项目 |
材料 |
3亿元 |
|
| 嘉兴 |
博方嘉芯第三代半导体产业技术研究院 |
材料 |
/ |
|
| 嘉兴产城半导体产业园项目 |
制造 |
106亿元 |
||
| 台州 |
创王光电uNEED总部基地项目 |
制造 |
约100亿元 |
|
| 海宁(嘉兴市代管管县级市) |
海宁(中国)泛半导体产业园欣奕华二期项目 |
泛半导体 |
约20亿元 |
|
| 湖州 |
熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目 |
制造 |
120亿元 |
|
| 安徽省（签约金额>329亿元） |
合肥市 |
TowerJazz
12英寸模拟集成电路项目 |
/ |
超过100亿元 |
| 中国电子战略合作项目 |
/ |
超过100亿元 |
||
| 协鑫集成再生晶圆制造项目 |
制造 |
50亿元 |
||
| 鑫丰科技封测项目 |
封测 |
超过50亿元 |
||
| 世纪金光6英寸碳化硅单晶生长及加工项目 |
材料 |
/ |
||
| 蚌埠 |
芯片封装测试项目 |
封测 |
14亿元 |
|
| 马鞍山 |
中兴通讯配套项目及其附属项目 |
制造 |
10亿元 |
|
| 宿州 |
大数据存储(中国)控股有限公司芯片项目 |
封测 |
5亿元 |
|
| 山东省（签约金额>282.94亿元） |
莱西市(青岛代 |
深圳粤创微电子产业园项目 |
材料 |
120亿元 |
| 管县级市) |
南海新区半导体产业园项目 |
制造、封装 |
30亿元 |
|
| 威海 |
中鸿新晶第三代半导体产业集群项目(彩虹LED) |
制造、封测、材料 |
111亿元 |
|
| 济南 |
高端MEMS智能传感器研发生产项目 |
制造 |
/ |
|
| 青岛 |
众鹏5G智能终端芯片封测项目 |
封测 |
1亿元 |
|
| 深圳富视安人工智能产业和SVAC芯片产业项目 |
/ |
3亿美元(约合人民币20.94亿元) |
||
| 国际半导体产业园项目 |
研发、制造 |
/ |
||
| 富士康半导体高端封测项目 |
封测 |
120亿元 |
中国报告网是观研天下集团旗下的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国半导体产业分析报告-行业现状调查与发展商机研究》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【报告大纲】
第一章 2017-2020年中国半导体行业发展概述
第一节 半导体行业发展情况概述
一、半导体行业相关定义
二、半导体行业基本情况介绍
三、半导体行业发展特点分析
第二节 中国半导体行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、半导体行业产业链条分析
三、中国半导体行业上游环节分析
四、中国半导体行业下游环节分析
第三节 中国半导体行业生命周期分析
一、半导体行业生命周期理论概述
二、半导体行业所属的生命周期分析
第四节 半导体行业经济指标分析
一、半导体行业的赢利性分析
二、半导体行业的经济周期分析
三、半导体行业附加值的提升空间分析
第五节 中国半导体行业进入壁垒分析
一、半导体行业资金壁垒分析
二、半导体行业技术壁垒分析
三、半导体行业人才壁垒分析
四、半导体行业品牌壁垒分析
五、半导体行业其他壁垒分析
第二章 2017-2020年全球半导体行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体行业发展历程回顾
第二节 全球半导体行业市场区域分布情况
第三节 亚洲半导体行业地区市场分析
一、亚洲半导体行业市场现状分析
二、亚洲半导体行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体行业市场前景分析
第四节 北美半导体行业地区市场分析
一、北美半导体行业市场现状分析
二、北美半导体行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体行业市场前景分析
第五节 欧盟半导体行业地区市场分析
一、欧盟半导体行业市场现状分析
二、欧盟半导体行业市场规模与市场需求分析
三、欧盟半导体行业市场前景分析
第六节 2021-2026年世界半导体行业分布走势预测
第七节 2021-2026年全球半导体行业市场规模预测
第三章 中国半导体产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品半导体总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国半导体行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国半导体产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国半导体行业运行情况
第一节 中国半导体行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
四、行业发展动态
第二节 中国半导体行业市场规模分析
第三节 中国半导体行业供应情况分析
第四节 中国半导体行业需求情况分析
第五节 中国半导体行业供需平衡分析
第六节 中国半导体行业发展趋势分析
第五章 中国半导体所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章 2017-2020年中国半导体市场格局分析
第一节 中国半导体行业竞争现状分析
一、中国半导体行业竞争情况分析
二、中国半导体行业主要品牌分析
第二节 中国半导体行业集中度分析
一、中国半导体行业市场集中度分析
二、中国半导体行业企业集中度分析
第三节 中国半导体行业存在的问题
第四节 中国半导体行业解决问题的策略分析
第五节 中国半导体行业竞争力分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第六节 产业结构发展预测
一、产业结构调整指导政策分析
二、产业结构调整中消费者需求的引导因素
三、中国半导体行业参与国际竞争的战略市场定位
四、产业结构调整方向分析
第七章 2017-2020年中国半导体行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体行业消费者基本情况
第二节 中国半导体行业消费者属性及偏好调查
第三节 半导体行业成本分析
第四节 半导体行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体行业价格现状分析
第六节 中国半导体行业平均价格走势预测
一、中国半导体行业价格影响因素
二、中国半导体行业平均价格走势预测
三、中国半导体行业平均价格增速预测
第八章 2017-2020年中国半导体行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区半导体市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体市场规模分析
四、华东地区半导体市场规模预测
第三节 华北地区市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体市场规模分析
四、华北地区半导体市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体市场规模分析
四、华南地区半导体市场规模预测
第九章 2017-2020年中国半导体行业竞争情况
第一节 中国半导体行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国半导体行业SWOT分析
一、行业优势分析
二、行业劣势分析
三、行业机会分析
四、行业威胁分析
第三节 中国半导体行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 半导体行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营业务
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章 2021-2026年中国半导体行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体行业未来发展前景分析
一、半导体行业国内投资环境分析
二、中国半导体行业市场机会分析
三、中国半导体行业投资增速预测
第二节 中国半导体行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体行业市场发展预测
一、中国半导体行业市场规模预测
二、中国半导体行业市场规模增速预测
三、中国半导体行业产值规模预测
四、中国半导体行业产值增速预测
五、中国半导体行业供需情况预测
第四节 中国半导体行业盈利走势预测
一、中国半导体行业毛利润同比增速预测
二、中国半导体行业利润总额同比增速预测
第十二章 2021-2026年中国半导体行业投资机遇、风险与营销分析
第一节 半导体产业投资面临的机遇
一、政策机遇
二、技术创新机遇
三、市场机遇
四、其他机遇
第二节 半导体行业投资风险分析
一、半导体行业政策风险分析
二、半导体行业技术风险分析
三、半导体行业竞争风险分析
四、半导体行业其他风险分析
第三节 半导体行业企业经营发展分析及建议
一、半导体行业经营模式
二、半导体行业销售模式
三、半导体行业创新方向
第四节 半导体行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章 2021-2026年中国半导体行业发展战略及规划建议
第一节 中国半导体行业品牌战略分析
一、半导体企业品牌的重要性
二、半导体企业实施品牌战略的意义
三、半导体企业品牌的现状分析
四、半导体企业的品牌战略
五、半导体品牌战略管理的策略
第二节 中国半导体行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国半导体行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章 2021-2026年中国半导体行业发展策略及投资建议
第一节 中国半导体行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国半导体行业定价策略分析
第三节 中国半导体行业营销渠道策略
一、半导体行业渠道选择策略
二、半导体行业营销策略
第四节 中国半导体行业价格策略
第五节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国半导体行业重点投资区域分析
二、中国半导体行业重点投资产品分析
图表详见正文
