咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2020年中国第三代半导体行业前景分析报告-行业调查与未来趋势预测

2020年中国第三代半导体行业前景分析报告-行业调查与未来趋势预测

  • 8200元 电子版
  • 8200元 纸介版
  • 8500元 电子版+纸介版
  • 514313
  • 2020年
  • Email电子版/特快专递
  • 400-007-6266 010-86223221
  • sale@chinabaogao.com
【报告大纲】

第一章第三代半导体相关概述
第一节第三代半导体基本介绍
一、基础概念界定
二、主要材料简介
三、历代材料性能
四、产业发展意义
第二节第三代半导体产业发展历程分析
一、材料发展历程
二、产业演进全景
三、产业转移路径
第三节第三代半导体产业链构成及特点
一、产业链结构简介
二、产业链图谱分析
三、产业链生态体系
四、产业链体系分工
五、产业链联盟建设

第二章2017-2020年全球第三代半导体产业发展分析
第一节2017-2020年全球第三代半导体产业运行状况
一、国际产业格局
二、市场规模增长
三、市场结构分析
四、研发项目规划
五、应用领域格局
第二节美国
一、研发支出规模
二、产业技术优势
三、技术创新中心
四、技术研发动向
五、战略层面部署
第三节日本
一、产业发展计划
二、研究成果丰硕
三、封装技术联盟
四、照明领域状况
五、研究领先进展
第四节欧盟
一、研发项目历程
二、产业发展基础
三、前沿企业格局
四、未来发展热点

第三章中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
第一节政策环境(Political)
一、中央部委政策支持
二、地方政府扶持政策
三、材料领域专项规划
四、贸易关税摩擦影响
第二节经济环境(Economic)
一、宏观经济概况
二、工业运行情况
三、经济转型升级
四、未来经济展望
第三节社会环境(Social)
一、社会教育水平
二、人口规模与构成
三、产业结构演进
四、技术人才储备
第四节技术环境(Technological)
一、专利技术构成
二、科技计划专项
三、国际技术成熟
四、产业技术联盟

第四章中国第三代半导体产业发展分析
第一节中国第三代半导体产业发展特点
一、企业以IDM模式为主
二、制备工艺不追求顶尖
三、衬底和外延是关键环节
四、各国政府高度重视发展
五、国际龙头企业加紧布局
六、军事用途导致技术禁运
第二节2017-2020年中国第三代半导体产业发展运行综述
一、产业发展现状
二、产业整体产值
三、产业产线规模
四、产业供需状态
五、产业成本趋势
六、产业应用前景
七、未来发展趋势
第三节2017-2020年中国第三代半导体市场发展状况分析
一、市场发展规模
二、细分市场结构
三、企业竞争格局
四、重点企业介绍
五、产品发展动力
第四节2017-2020年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
一、上游金属硅产能扩张
二、上游金属硅价格走势
三、上游氧化锌市场需求
四、上游材料产业链布局
五、上游材料竞争状况分析
第五节中国第三代半导体产业发展问题分析
一、产业发展问题
二、市场推进难题
三、技术发展挑战
四、城市竞争激烈
五、材料发展挑战
第六节中国第三代半导体产业发展建议及对策
一、建设产业联盟
二、加强企业培育
三、集聚产业人才
四、推动应用示范
五、材料发展思路

第五章 第三代半导体氮化镓(GaN)材料及器件发展分析
第一节GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
一、GaN结构性能
二、GaN制备工艺
三、GaN材料类型
四、技术专利发展
五、技术发展趋势
第二节GaN材料市场发展概况分析
一、市场发展规模
二、材料价格走势
三、应用市场结构
四、应用市场预测
五、市场竞争格局
第三节GaN器件及产品研发情况
一、器件产品类别
二、GaN晶体管
三、射频器件产品
四、射频模块产品
五、GaN光电器件
六、电力电子器件
第四节GaN器件应用领域及发展情况
一、电子电力器件应用
二、高频功率器件应用
三、器件应用发展状况
四、应用实现条件与对策
第五节GaN器件发展面临的挑战
一、器件技术难题
二、电源技术瓶颈
三、风险控制建议

第六章 第三代半导体碳化硅(SiC)材料及器件发展分析
第一节SiC材料基本性质与制备技术发展状况
一、SiC性能特点
二、SiC制备工艺
三、SiC产品类型
四、单晶技术专利
五、制备技术布局
第二节SiC材料市场发展概况分析
一、材料价格走势
二、材料市场规模
三、市场应用结构
四、市场竞争格局
五、企业研发布局
第三节SiC器件及产品研发情况
一、器件产品现状
二、电力电子器件
三、功率模块产品
四、产品发展趋势
第四节SiC器件应用领域及发展情况
一、应用整体技术路线
二、电网应用技术路线
三、电力牵引应用技术路线
四、电动汽车应用技术路线
五、家用电器和消费类电子应用

第七章第三代半导体其他材料发展状况分析
第一节Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
一、基础概念介绍
二、材料结构性能
三、材料制备工艺
四、主要器件产品
五、应用发展状况
六、发展建议对策
第二节宽禁带氧化物半导体材料发展分析
一、基本概念介绍
二、材料结构性能
三、材料制备工艺
四、主要应用器件
第三节氧化镓(Ga2O3)半导体材料发展分析
一、材料结构性能
二、材料制备工艺
三、主要技术发展
四、器件应用发展
五、未来发展趋势
第四节金刚石半导体材料发展分析
一、材料结构性能
二、衬底制备工艺
三、主要器件产品
四、应用发展状况
五、未来发展前景

第八章2017-2020年第三代半导体下游应用领域发展分析
第一节第三代半导体下游产业应用领域发展概况
一、下游产业结构布局
二、下游产业优势特点
三、下游产业需求旺盛
第二节2017-2020年电子电力领域发展状况
一、全球市场发展规模
二、国内市场发展规模
三、器件市场分布状况
四、器件厂商布局分析
五、器件产品价格走势
六、应用市场发展规模
第三节2017-2020年微波射频领域发展状况
一、射频器件市场规模
二、射频器件市场结构
三、射频器件市场占比
四、射频器件价格走势
五、国防基站应用规模
六、移动通信基站带动
七、军用射频器件市场
第四节2017-2020年半导体照明领域发展状况
一、行业发展现状
二、行业发展规模
三、应用市场分布
四、应用发展趋势
五、照明技术突破
六、照明发展方向
第五节2017-2020年激光器与探测器应用发展状况
一、市场规模现状
二、应用研发现状
三、激光器应用发展
四、探测器应用发展
五、未来发展趋势
第六节2017-2020年5G通讯领域发展状况
一、市场发展规模
二、赋能射频产业
三、应用发展方向
四、产业发展趋势
第七节2017-2020年新能源汽车领域发展状况
一、行业市场规模
二、应用市场规模
三、市场需求预测
四、SiC应用示范

第九章2017-2020年第三代半导体材料产业区域发展分析
第一节2017-2020年第三代半导体产业区域发展概况
一、产业区域分布
二、重点区域建设
第二节京津翼地区第三代半导体产业发展分析
一、北京产业政策扶持
二、北京产业基地发展
三、保定检测平台落地
四、应用联合创新基地
五、区域未来发展趋势
第三节中西部地区第三代半导体产业发展分析
一、四川产业政策历程
二、重庆相关领域态势
三、陕西产业项目规划
第四节珠三角地区第三代半导体产业发展分析
一、广东产业发展布局
二、深圳产业园区规划
三、东莞基地发展建设
四、区域未来发展趋势
第五节华东地区第三代半导体产业发展分析
一、江苏产业发展概况
二、苏州产业联盟聚集
三、山东产业布局动态
四、福建产业支持政策
五、区域未来发展趋势
第六节第三代半导体产业区域发展建议
一、提高资源整合效率
二、补足SiC领域短板
三、开展关键技术研发
四、鼓励地方加大投入

第十章第三代半导体行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节三安光电
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第二节北京耐威科技
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第三节华润微电子
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第四节湖北台基半导体
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第五节无锡新洁能
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第六节华灿光电
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析

第十一章第三代半导体产业投资价值综合评估
第一节行业投资背景
一、行业投资现状
二、投资市场周期
三、行业投资机会
四、行业投资前景
第二节行业投融资情况
一、国际投资案例
二、国内投资案例
三、国际企业并购
四、国内企业并购
第三节行业投资壁垒
一、技术壁垒
二、资金壁垒
三、贸易壁垒
第四节行业投资风险
一、企业经营风险
二、技术迭代风险
三、行业竞争风险
四、产业政策变化风险
第五节行业投资建议
一、积极把握5G通讯市场机遇
二、收购企业实现关键技术突破
三、关注新能源汽车催生需求
四、国内企业向IDM模式转型
五、加强高校与科研院所合作
第六节投资项目案例
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析

第十二章2021-2026年第三代半导体产业前景与趋势预测
第一节第三代半导体未来发展前景与趋势
一、应用领域展望
二、产业发展机遇
三、重要发展窗口期
四、产业发展战略
第二节2021-2026年第三代半导体产业预测分析
一、2021-2026年中国第三代半导体影响因素分析
二、2021-2026年中国第三代半导体市场规模预测
三、2021-2026年中国第三代半导体市场结构预测

图表目录
图表不同半导体材料性能比较(一)
图表不同半导体材料性能比较(二)
图表碳化硅、氮化镓的性能优势
图表半导体材料发展历程及现状
图表第三代半导体产业演进示意图
图表第三代半导体产业链
图表第三代半导体衬底制备流程
图表第三代半导体产业链全景图
图表第三代半导体健康的产业生态体系
图表世界各国第三代半导体产业布局

图表详见报告正文……(GY YXY)

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国第三代半导体行业前景分析报告-行业调查与未来趋势预测》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

订购流程

1.联系我们

方式1电话联系

拔打观研天下客服电话 400-007-6266(免长话费);010-86223221

方式2微信或QQ联系,扫描添加“微信客服”或“客服QQ”进行报告订购

微信客服

客服QQ:1174916573

方式3:邮件联系

发送邮件到sales@chinabaogao.com,我们的客服人员及时与您取得联系;

2.填写订购单

您可以从报告页面下载“下载订购单”,或让客服通过微信/QQ/邮件将报告订购单发您;

3.付款

通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内会发送报告;

4.汇款信息

账户名:观研天下(北京)信息咨询有限公司

账 号:1100 1016 1000 5304 3375

开户行:中国建设银行北京房山支行

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

相关行业研究报告

更多
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部