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2020年中国半导体设备行业投资分析报告-行业现状与投资商机研究

字体大小: 2020-08-05 16:09  来源:中国报告网

  • 【报告名称】2020年中国半导体设备行业投资分析报告-行业现状与投资商机研究
  • 【关 键 字】中国 半导体设备 行业现状 投资商机
  • 【出版日期】2020
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【价  格】纸介版:7800元  电子版:7800元  纸介+电子:8000元
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【报告大纲】

第一章 半导体设备行业基本概述
第一节 半导体的定义和分类
一、半导体的定义
二、半导体的分类
三、半导体的应用
第二节 半导体设备行业概述
一、行业概念界定
二、行业主要分类

第二章 2017-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
第一节 政策环境(Political)
一、半导体产业政策汇总
二、半导体制造利好政策
三、工业半导体政策动态
四、产业投资基金的支持
第二节 经济环境(Economic)
一、宏观经济发展概况
二、工业经济运行情况
三、经济转型升级发展
四、未来经济发展展望
第三节 社会环境
一、移动网络运行状况
二、研发经费投入增长
三、科技人才队伍壮大
第四节 技术环境(Technological)
一、企业研发投入
二、技术迭代历程
三、企业专利状况

第三章 2017-2020年半导体产业链发展状况
第一节 半导体产业链分析
一、半导体产业链结构
二、半导体产业链流程
三、半导体产业链转移
第二节 2017-2020年全球半导体市场总体分析
一、市场销售规模
二、产业研发投入
三、行业产品结构
四、区域市场格局
五、市场竞争状况
六、资本支出预测
七、产业发展前景
第三节 2017-2020年中国半导体市场运行状况
一、产业发展历程
二、产业发展态势
三、产业销售规模
四、市场规模现状
五、产业区域分布
六、市场机会分析
第四节 2017-2020年中国IC设计行业发展分析
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、企业发展状况
四、产业地域分布
五、细分市场发展
第五节 2017-2020年中国IC制造行业发展分析
一、制造工艺分析
二、晶圆加工技术
三、市场发展规模
四、企业排名状况
五、行业发展措施
第六节 2017-2020年中国IC封装测试行业发展分析
一、封装基本介绍
二、封装技术趋势
三、芯片测试原理
四、芯片测试分类
五、市场发展规模
六、企业排名状况
七、技术发展趋势

第四章 2017-2020年半导体设备行业发展综合分析
第一节 2017-2020年全球半导体设备市场发展形势
一、市场销售规模
二、市场结构分析
三、市场区域格局
四、重点厂商介绍
五、市场发展预测
第二节 2017-2020年中国半导体设备市场发展现状
一、市场销售规模
二、市场需求分析
三、市场竞争态势
四、市场国产化率
五、行业发展成就
第三节 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
一、设备基本概述
二、核心环节分析
三、主要厂商介绍
四、市场发展规模
第四节 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
一、设备基本概述
二、市场发展规模
三、市场价值构成
四、市场竞争格局

第五章 2017-2020年半导体光刻设备市场发展分析
第一节 半导体光刻环节基本概述
一、光刻工艺重要性
二、光刻工艺的原理
三、光刻工艺的流程
第二节 半导体光刻技术发展分析
一、光刻技术原理
二、光刻技术历程
三、光学光刻技术
四、EUV光刻技术
五、X射线光刻技术
六、纳米压印光刻技术
第三节 2017-2020年光刻机市场发展综述
一、光刻机工作原理
二、光刻机发展历程
三、光刻机产业链条
四、光刻机市场规模
五、光刻机竞争格局
六、光刻机技术差距
第四节 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
一、EUV光刻机基本介绍
二、典型企业经营状况
三、EUV光刻机需求企业
四、EUV光刻机研发分析

第六章 2017-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
第一节 半导体刻蚀环节基本概述
一、刻蚀工艺介绍
二、刻蚀工艺分类
三、刻蚀工艺参数
第二节 干法刻蚀工艺发展优势分析
一、干法刻蚀优点分析
二、干法刻蚀应用分类
三、干法刻蚀技术演进
第三节 2017-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
一、市场发展规模
二、市场竞争格局
三、设备研发支出
第四节 2017-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
一、市场发展规模
二、企业发展现状
三、市场需求状况
四、市场空间测算

第七章 2017-2020年半导体清洗设备市场发展分析
第一节 半导体清洗环节基本概述
一、清洗环节的重要性
二、清洗工艺类型比较
三、清洗设备技术原理
四、清洗设备主要类型
五、清洗设备主要部件
第二节 2017-2020年半导体清洗设备市场发展状况
一、市场发展规模
二、市场竞争格局
三、市场发展机遇
四、市场发展趋势
第三节 半导体清洗机领先企业布局状况
一、迪恩士公司
二、盛美半导体
三、国产化布局

第八章 2017-2020年半导体测试设备市场发展分析
第一节 半导体测试环节基本概述
一、测试流程介绍
二、前道工艺检测
三、中后道的测试
第二节 2017-2020年半导体测试设备市场发展状况
一、市场发展规模
二、市场竞争格局
三、细分市场结构
四、设备制造厂商
五、市场空间测算
第三节 半导体测试设备重点企业发展启示
一、泰瑞达
二、爱德万
第四节 半导体测试核心设备发展分析
一、测试机
二、分选机
三、探针台

第九章 2017-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
第一节 单晶炉设备
一、设备基本概述
二、市场发展现状
三、主要企业分析
四、市场前景展望
第二节 氧化/扩散设备
一、设备基本概述
二、市场发展现状
三、主要企业分析
四、核心产品介绍
第三节 薄膜沉积设备
一、设备基本概述
二、市场发展现状
三、主要企业分析
四、市场前景展望
第四节 化学机械抛光设备
一、设备基本概述
二、市场发展现状
三、市场竞争格局
四、主要企业分析

第十章 国外半导体设备行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节 应用材料
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第二节 泛林集团
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第三节 阿斯麦
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第四节 东京电子
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析

第十一章 国内半导体设备行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节 晶盛机电
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第二节 中电科电子
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第三节 捷佳伟创
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第四节 中微公司
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第五节 北方华创
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析
第六节 上海微电子
一、企业发展简况分析
二、企业产品服务分析
三、企业发展现状分析
四、企业竞争优势分析

第十二章 半导体设备行业投资价值分析
第一节 半导体设备企业并购市场发展状况
一、企业并购历史回顾
二、行业并购特征分析
三、企业并购动机归因
第二节 中国半导体设备市场投资机遇分析
一、行业投资机会分析
二、建厂加速拉动需求
三、产业政策扶持发展
第三节 半导体设备投资价值评估及建议
一、投资价值综合评估
二、行业投资特点分析
三、行业投资风险预警
四、行业投资策略建议

第十三章 中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
第一节 半导体湿法设备制造项目
一、项目基本概述
二、资金需求测算
三、投资价值分析
四、建设内容规划
五、经济效益分析
第二节 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
一、项目基本概述
二、资金需求测算
三、投资价值分析
四、项目实施必要性
五、实施进度安排
六、经济效益分析
第三节 光刻机产业化项目
一、项目基本概述
二、资金需求测算
三、投资价值分析
四、建设内容规划
五、项目实施必要性
六、经济效益分析

第十四章 2021-2026年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
第一节 中国半导体产业未来发展趋势
一、技术发展利好
二、自主创新发展
三、产业地位提升
四、产业应用前景
第二节 中国半导体设备行业发展前景展望
一、市场应用需求
二、行业发展机遇
三、产业发展前景
第三节 2021-2026年中国半导体设备行业预测分析

图表目录
图表:半导体分类结构图
图表:半导体分类
图表:半导体分类及应用
图表:半导体设备构成
图表:IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表:《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表:2021-2026年IC产业政策目标与发展重点
图表:一期大基金投资各领域份额占比
图表:2017-2020年国内生产总值及其增长速度
图表:2017-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表:2020年中国GDP核算数据
图表:2020年规模以上工业增加至同比增长速度
图表:2020年规模以上工业生产主要数据
图表:2017-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表:2020年规模以上工业生产主要数据
图表:2017-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表:2017-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表:2017-2020年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表:2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表:2017-2020年海外半导体设备企业研发投入强度
图表:半导体企业技术迭代图
图表:半导体产业链示意图
图表:半导体上下游产业链
图表:半导体产业转移和产业分工
图表:集成电路产业转移状况

图表详见报告正文······(GYSYL)

【简介】

        中国报告网是观研天下集团旗下的业内资深行业分析报告、市场深度调研报告提供商与综合行业信息门户。《2020年中国半导体设备行业投资分析报告-行业现状与投资商机研究》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、阿里巴巴、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
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