中国 半导体光刻 行业分析 报告 市场运营 态势 发展前景 研究半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用

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2018年中国半导体光刻行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

字体大小: 2018-06-05 10:16  来源:中国报告网

  • 【报告名称】2018年中国半导体光刻行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究
  • 【关 键 字】中国 半导体光刻 行业分析 报告 市场运营 态势 发展前景 研究
  • 【出版日期】2018
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
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中国报告网提示:半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用

   
     (一)光刻是IC制造中的关键环节,耗时长,成本高 

       半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。

数据来源:公开数据整理

       光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻,耗时占到IC生产环节的50%左右,占芯片生产成本的1/3。

      光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线(一般是紫外光、深紫外光、极紫外光)透过掩模照射在硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

      (二)光刻行业工艺流程

      光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀,最后洗去剩余光刻胶,就实现了半导体器件在硅片表面的构建过程。

      光刻分为正性光刻和负性光刻两种基本工艺,区别在于两者使用的光刻胶的类型不同。负性光刻使用的光刻胶在曝光后会因为交联而变得不可溶解,并会硬化,不会被溶剂洗掉,从而该部分硅片不会在后续流程中被腐蚀掉,负性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。

      正性光刻与负性光刻相反,曝光部分的光刻胶会被破坏从而被溶剂洗掉,该部分的硅片没有光刻胶保护会被腐蚀掉,正性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相同。


 数据来源:公开数据整理


 

资料来源:互联网(GYWWJP)

         观研天下发布的《2018年中国半导体光刻行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

        它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

        本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

【报告大纲】

第一章 2016-2018年中国半导体光刻行业发展概述
第一节 半导体光刻行业发展情况概述
一、半导体光刻行业相关定义
二、半导体光刻行业基本情况介绍
三、半导体光刻行业发展特点分析
第二节中国半导体光刻行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、半导体光刻行业产业链条分析
三、中国半导体光刻行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国半导体光刻行业生命周期分析
一、半导体光刻行业生命周期理论概述
二、半导体光刻行业所属的生命周期分析
第四节 半导体光刻行业经济指标分析
一、 半导体光刻行业的赢利性分析
二、 半导体光刻行业的经济周期分析
三、半导体光刻行业附加值的提升空间分析
第五节 国中半导体光刻行业进入壁垒分析
一、半导体光刻行业资金壁垒分析
二、半导体光刻行业技术壁垒分析
三、半导体光刻行业人才壁垒分析
四、半导体光刻行业品牌壁垒分析
五、半导体光刻行业其他壁垒分析

第二章 2016-2018年全球半导体光刻行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体光刻行业发展历程回顾
第二节全球半导体光刻行业市场区域分布情况
第三节 亚洲半导体光刻行业地区市场分析
一、亚洲半导体光刻行业市场现状分析
二、亚洲半导体光刻行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体光刻行业市场前景分析
第四节 北美半导体光刻行业地区市场分析
一、北美半导体光刻行业市场现状分析
二、北美半导体光刻行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体光刻行业市场前景分析
第五节 欧盟半导体光刻行业地区市场分析
一、欧盟半导体光刻行业市场现状分析
二、欧盟半导体光刻行业市场规模与市场需求分析
三、欧盟半导体光刻行业市场前景分析
第六节 2018-2024年世界半导体光刻行业分布走势预测
第七节  2018-2024年全球半导体光刻行业市场规模预测

第三章 中国半导体光刻产业发展环境分析
第一节  我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品半导体光刻总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析 
第二节  中国半导体光刻行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节  中国半导体光刻产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析

第四章 中国半导体光刻行业运行情况
第一节 中国半导体光刻行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体光刻行业市场规模分析
第三节 中国半导体光刻行业供应情况分析
第四节 中国半导体光刻行业需求情况分析
第五节 中国半导体光刻行业供需平衡分析
第六节 中国半导体光刻行业发展趋势分析

第五章 中国半导体光刻所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体光刻所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体光刻所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体光刻所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析

第六章 2016-2018年中国半导体光刻市场格局分析
第一节 中国半导体光刻行业竞争现状分析
一、中国半导体光刻行业竞争情况分析
二、中国半导体光刻行业主要品牌分析
第二节  中国半导体光刻行业集中度分析
一、中国半导体光刻行业市场集中度分析
二、中国半导体光刻行业企业集中度分析
第三节 中国半导体光刻行业存在的问题
第四节 中国半导体光刻行业解决问题的策略分析
第五节 中国半导体光刻行业竞争力分析
一、生产要素 
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用

第七章 2016-2018年中国半导体光刻行业需求特点与价格走势分析
第一节 中国半导体光刻行业消费特点
第二节 中国半导体光刻行业消费偏好分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体光刻行业成本分析
第四节 半导体光刻行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国半导体光刻行业价格现状分析
第六节中国半导体光刻行业平均价格走势预测
一、中国半导体光刻行业价格影响因素
二、中国半导体光刻行业平均价格走势预测
三、中国半导体光刻行业平均价格增速预测

第八章 2016-2018年中国半导体光刻行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体光刻行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地半导体光刻市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体光刻市场规模分析
四、华东地区半导体光刻市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体光刻市场规模分析
四、华中地区半导体光刻市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体光刻市场规模分析

第九章 2016-2018年中国半导体光刻行业竞争情况
第一节 中国半导体光刻行业竞争结构分析(波特五力模型)
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国半导体光刻行业SWOT分析
一、行业优势分析
二、行业劣势分析
三、行业机会分析
四、行业威胁分析
第三节 中国半导体光刻行业竞争环境分析(PEST)
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境

第十章 半导体光刻行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析 
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况 
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析 
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况 
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析 
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况 
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析 
四、公司优劣势分析

第十一章 2018-2024年中国半导体光刻行业发展前景分析与预测
第一节中国半导体光刻行业未来发展前景分析
一、半导体光刻行业国内投资环境分析
二、中国半导体光刻行业市场机会分析
三、中国半导体光刻行业投资增速预测
第二节中国半导体光刻行业未来发展趋势预测
第三节中国半导体光刻行业市场发展预测
一、中国半导体光刻行业市场规模预测
二、中国半导体光刻行业市场规模增速预测
三、中国半导体光刻行业产值规模预测
四、中国半导体光刻行业产值增速预测
五、中国半导体光刻行业供需情况预测
第四节中国半导体光刻行业盈利走势预测
一、中国半导体光刻行业毛利润同比增速预测
二、中国半导体光刻行业利润总额同比增速预测

第十二章 2018-2024年中国半导体光刻行业投资风险与营销分析
第一节 半导体光刻行业投资风险分析
一、半导体光刻行业政策风险分析
二、半导体光刻行业技术风险分析
三、半导体光刻行业竞争风险分析
四、半导体光刻行业其他风险分析
第二节 半导体光刻行业企业经营发展分析及建议
一、半导体光刻行业经营模式
二、半导体光刻行业销售模式
三、半导体光刻行业创新方向
第三节 半导体光刻行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
 
第十三章2018-2024年中国半导体光刻行业发展策略及投资建议
第一节 中国半导体光刻行业品牌战略分析
一、半导体光刻企业品牌的重要性
二、半导体光刻企业实施品牌战略的意义
三、半导体光刻企业品牌的现状分析
四、半导体光刻企业的品牌战略
五、半导体光刻品牌战略管理的策略
第二节中国半导体光刻行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国半导体光刻行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划

第十四章 2018-2024年中国半导体光刻行业发展策略及投资建议
第一节中国半导体光刻行业产品策略分析
一、服务产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国半导体光刻行业定价策略分析
第三节中国半导体光刻行业营销渠道策略
一、半导体光刻行业渠道选择策略
二、半导体光刻行业营销策略
第四节中国半导体光刻行业价格策略
第五节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国半导体光刻行业重点投资区域分析
二、中国半导体光刻行业重点投资产品分析

图表详见正文



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