咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2012-2016年中国半导体市场调研与行业前景预测报告

2012-2016年中国半导体市场调研与行业前景预测报告

  • 8200元 电子版
  • 8200元 纸介版
  • 8500元 电子版+纸介版
  • 123986
  • 2011年
  • Email电子版/特快专递
  • 400-007-6266 010-86223221
  • sale@chinabaogao.com

       世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
       中国报告网发布的《2012-2016年中国半导体市场调研与行业前景预测报告》共十八章。首先介绍了中国半导体行业市场发展环境、中国半导体整体运行态势等,接着分析了中国半导体行业市场运行的现状,然后介绍了中国半导体市场竞争格局。随后,报告对中国半导体做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体产业有个系统的了解或者想投资半导体行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
       本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 半导体跨国公司分析
第一节 背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
三、中国半导体产业现状
第二节 主要半导体跨国公司在华经营情况分析
一、经营特点
二、经营现状分析
第三节 2012-2016年半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
二、制约因素

第二章 中国半导体行业市场发展环境分析
第一节 国内半导体经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2012年中国半导体经济发展预测分析
第二节 中国半导体行业政策环境分析

第三章 中国半导体产业发展现状分析
第一节 中国半导体产业发展历程
第二节 中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
四、半导体集成电路类别
第三节 2011年中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名

第四章 中国晶圆制造产业运行形势分析
第一节 2011年中国晶圆制造产业发展概述
一、晶圆制造工艺简介
二、全球晶圆产业及主要厂商
三、三大晶圆代工厂2011年成长分析
第二节 2011年中国晶圆制造产业运行动态分析
一、新日铁完成6吋SiC晶圆研发
二、日厂Tokuyama拟进军LED用大尺寸硅晶圆市场
三、台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂
第三节 2012-2016年中国晶圆制造业预测分析

第五章 中国半导体封装产业发展分析
第一节 2011年半导体封装产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节 2011年半导体封装材料整体市场状况分析
一、引线框架市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
二、塑封料市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节 2011年半导体封装材料市场发展驱动因素分析

第六章 中国半导体功率器件市场发展分析
第一节 2011年半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节 2011年重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节 2012-2016年中国半导体功率器件市场预测

第七章 中国半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节 2011年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节 2011年中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求(庞大的市场需求)
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节 2011年中国半导体分立器件行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略

第八章 中国LED产业运行状况分析
第一节 中国LED市场现状分析
一、2011年LED现状概述
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的三大优势
五、LED应用市场现状分析
第二节 中国高亮度LED市场分析
一、高亮度LED制程技术分析
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
四、高亮度LED的发展趋势
第三节 2012-2016年半导体照明现状及前景预测
一、LED应用发展趋势
二、半导体照明的短期发展方向
三、未来LED将走向通用照明领域
四、我国LED照明灯具的设计开发趋势

第九章 2007-2011年中国半导体分立器件产量统计分析
第一节 2007-2010年全国半导体分立器件产量分析
第二节 2011年全国及主要省份半导体分立器件产量分析
第三节 2011年半导体分立器件产量集中度分析

第十章 2008-2010年中国半导体行业数据监测分析
第一节 2008-2010年中国半导体行业总体数据分析
一、2008年中国半导体行业全部企业数据分析
二、2009年中国半导体行业全部企业数据分析
三、2010年中国半导体行业全部企业数据分析
第二节 2008-2010年中国半导体行业不同规模企业数据分析
一、2008年中国半导体行业不同规模企业数据分析
二、2009年中国半导体行业不同规模企业数据分析
三、2010年中国半导体行业不同规模企业数据分析
第三节 2008-2010年中国半导体行业不同所有制企业数据分析
一、2008年中国半导体行业不同所有制企业数据分析
二、2009年中国半导体行业不同所有制企业数据分析
三、2010年中国半导体行业不同所有制企业数据分析

十一章 中国半导体产业市场竞争分析
第一节 2011年中国半导体产业竞争格局分析
一、半导体产业市场集中度分析
二、半导体行业集中度分析
第二节 2011年中国半导体优势企业竞争战略分析
一、研发战略
二、营销战略分析
1、顾客满意战略
2、产品策略
3、品牌策略
4、销售渠道
5、营销新模式
三、人力资源
1、高承诺企业组织
2、激励体系

第十二章 中国半导体分立器件产业重点企业分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 江苏中能硅业科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 苏州松下半导体有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 英飞凌科技(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 高佳太阳能(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 瑞萨半导体(苏州)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 恩智浦半导体广东有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第十三章 全球半导体原材料市场分析
第一节 半导体原材料行业概述
第二节 全球半导体原材料市场分析
第三节 中国半导体原材料市场分析
第四节 中国半导体原材料主要厂商分析
一、峨嵋半导体材料厂
二、有研半导体材料股份有限公司

第十四章 半导体专用设备产业发展分析
第一节 2011年半导体专用设备产业发展概况
一、发展现状
二、主要特征
三、发展热点
第二节 2011年半导体专用设备市场竞争格局分析
一、市场发展现状
二、细分产品-晶圆处理设备
三、细分产品-封装设备
四、细分产品-测试设备

第十五章 中国IC设计市场分析
第一节 设计行业概述
一、设计行业特点
二、IC设计流程
三、IC设计方法演进路线
四、SOC主要特性及关键技术
五、IC设计业务模式
六、IC设计竞争力影响因素
第二节 2011中国IC设计行业分市场分析
一、中国消费类IC设计市场分析
二、中国通信IC设计市场分析
三、中国工业控制类IC设计市场分析

第十六章 中国IC制造市场概述分析
第一节 中国IC制造市场概述
第二节 全球及中国主要IC制造厂商分析

第十七章 中国IC封测市场分析
第一节 IC封测概述
第二节 主要IC封装技术比较
第三节 2011全球及中国IC封测市场现状分析
第四节 中国主要IC封测厂商
第五节 未来几年IC封装发展趋势

第十八章 2012-2016年半导体行业投资前景及发展策略分析
第一节 2012-2016年半导体行业投资前景分析
一、节能减排趋势助推绿色照明发展
二、金融危机给国内投资环境带来的机遇分析
三、LED产业在金融风暴中逆市上扬
四、LED行业受益交通运输部万亿投资计划
第二节 2012-2016年半导体行业投资风险分析
第三节 2012-2016年半导体行业投资策略及建议

表目录(部分):
图表:2005-2011年国内生产总值
图表:2005-2011年居民消费价格涨跌幅度
图表:2011年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)
图表:2005-2011年国家外汇储备
图表:2005-2011年财政收入
图表:2005-2011年全社会固定资产投资
图表:2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)
图表:2011年固定资产投资新增主要生产能力
图表:天津中环半导体股份有限公司主要经济指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司经营收入走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司盈利指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司负债情况图
图表:天津中环半导体股份有限公司负债指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司运营能力指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司成长能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司主要经济指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司经营收入走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司盈利指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债情况图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司运营能力指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司成长能力指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司主要经济指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司经营收入走势图
图表:苏州松下半导体有限公司盈利指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司负债情况图
图表:苏州松下半导体有限公司负债指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司运营能力指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司成长能力指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司负债情况图
图表:南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司经营收入走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债情况图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司经营收入走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债情况图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司主要经济指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司经营收入走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司盈利指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债情况图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司运营能力指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司成长能力指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司主要经济指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司经营收入走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司盈利指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司负债情况图
图表:恩智浦半导体广东有限公司负债指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司运营能力指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司成长能力指标走势图
图表:2012-2016年我国半导体销售规模预测分析
图表:略……

       中国报告网发布的《2012-2016年中国半导体市场调研与行业前景预测报告》共十八章。内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

订购流程

1.联系我们

方式1电话联系

拔打观研天下客服电话 400-007-6266(免长话费);010-86223221

方式2微信或QQ联系,扫描添加“微信客服”或“客服QQ”进行报告订购

微信客服

客服QQ:1174916573

方式3:邮件联系

发送邮件到sales@chinabaogao.com,我们的客服人员及时与您取得联系;

2.填写订购单

您可以从报告页面下载“下载订购单”,或让客服通过微信/QQ/邮件将报告订购单发您;

3.付款

通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内会发送报告;

4.汇款信息

账户名:观研天下(北京)信息咨询有限公司

账 号:1100 1016 1000 5304 3375

开户行:中国建设银行北京房山支行

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

相关行业研究报告

更多
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部